Picks
21フォロー
3フォロワー
Micron、176層NANDや1αnm DRAM、DDR5 enablement、車載向けUFS 3.1を発表
TECH+
W Nasuo半導体メーカ
このコメントはアカウントを作成すると読むことができます。
1Pick
東大生研など、プロセッサの配線層に混載可能なメモリデバイス技術を開発
TECH+
W Nasuo半導体メーカ
このコメントはアカウントを作成すると読むことができます。
1Pick
NORMAL