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米インテルが半導体受託生産GF買収交渉、約300億ドル=WSJ
Reuters
米インテルが台湾TSMCの製造技術を採用、半導体業界の盟主が交代しつつある理由
Diamond Online
英最大の半導体メーカー、中国系企業が買収、技術流出に懸念
産経ニュース
津田 建二国際技術ジャーナリスト
中国はこれまで自国の半導体を強化しようと、あれこれいろんな手を使って買収を試みてきました。今回は、この手があったか、という感じです。というのは中国の聞泰科技という半導体メーカーは、まずオランダのNXP SemiconductorからスピンオフしたNexperia社を買収し、そのNexperia社が英国のファウンドリ企業のNewport Wafer Fab社を買ったものです。できるだけ中国名を出さないようにしてうまく買収しようという意図が見えます。 Nexperia社はトランジスタやダイオードといった単体の半導体の会社なので、競争力はなく、NXPは邪魔者扱いしてスピンオフさせたようです。大事な製品はNXP本体がしっかりと囲い込んでいますから。しかし単体のトランジスタでは中国内でさえ戦えませんので、今回は半導体不足に乗じてファウンドリを買い、ポートフォリオを揃えようとしたと見ています。 中国の若者は、大学卒業後、手軽に儲けられる仕事としてインターネットサービス業を選ぶ傾向が強く、半導体産業にはいきません。このため人集めの手段として企業丸ごと買うという手を使いました、それもNexperiを隠れ蓑として。なかなかしたたかですよ。日本でも半導体を強くするなら、このくらいのことをすべきです。
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官民ファンドJIC 半導体サプライ確立、投資で支援
産経ニュース
津田 建二国際技術ジャーナリスト
これまでの経済産業省のスタンスには二つの障害がありました。一つは、財務省と連携して優遇財政の支援を全くしてくれないこと、もう一つは民間企業1社のための支援は行わないこと、でした。一つ目は今でも財務省にビビッて何も言えない状況です。これは世界のルール(税制優遇、タックスホリディなど)に日本は乗れないことを示しています。もう一つは、1社のための支援はできないがコンソーシアムのような集まりだと支援する、ことでした。しかしコンソーシアムは失敗の連続で、官僚の天下り先にもなっていました。 半導体やIT(最近はデジタル化という言葉に)は、競争相手が世界企業ですから日本のルールでやろうとしても限度があり大きなハンディキャップを背負うことになります。経産省が本当に1社のために支援してくれるのなら、半導体産業は盛り上がる可能性はあります。もちろん、支援する企業には金を出すが口も出すことが必要です。ただし口を出すのは業界に詳しく人脈も広い人に任せます。もちろん報告もさせます。口を出すのは米国のエンジェルも同じです。その企業をうまく成長させるためにいろいろな人脈を使って顧客をつかむためです。
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住友電工、5G半導体を米でも生産 供給寸断リスクに対応
日本経済新聞
津田 建二国際技術ジャーナリスト
ようやく日本でも国内工場と同じものを他国でも作ろうという動きが出てきましたね。良いことです。これまでは一つの工場を日本国内だけで作り生産してきましたが、海外大手は世界各地に工場を分散しています。もちろん狙いは一つの工場が災害やテロなどで稼働できなくなる時に備えるためです。日本の半導体だけが日本にしか工場を作らなかったのです。NANDフラッシュメモリのキオクシアは四日市に巨大な工場を持っていますが、将来東海沖地震が来て稼働できなくなったらどうするのだろうか、と思います。ファンドに買収されて株主からシンガポールにも作ったらいいといわれても耳を貸さず、やむなく岩手の工場を拡大することで対応しました。それでも四日市工場が稼働できなくなったら、キオクシアの痛手はまだ、致命的に大きいです。 住友電工はGaAs時代から結晶成長を手掛け、トランジスタ製作にも乗り出しましたが、GaNでもトランジスタでは市場シェアがトップに立っています。4Gまでなら周波数が低かったので、シリコンでも対応できましたが、5Gのような2.5GHz/3.5GHzとなると、やはりGaNでないと高周波高出力は無理なようです。4.5GHzもGaNでトップに立てるように期待しています。海外では2.5GHzを使う国もあるので、安定しながらも危機意識の強い米国で生産することはさすが、と思います。
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アップルとインテル、TSMCの次世代製造技術を採用
日本経済新聞
津田 建二国際技術ジャーナリスト
アップルは最初のiPhoneから自前のプロセッサを設計していました。当時はサムスンに製造を依頼していましたが、スマホでアンドロイドかiOSかというバトルが始まり、液晶やNANDフラッシュメモリを始め、全ての部品や製造請負サービス(ファウンドリ)でサムスンから手を引きました。そのおかげで東芝やソニーが代替品として調達先に選ばれ、成長しました。スマホは小さな入れ物の中にプロセッサを詰め込むわけですから最先端のプロセスを使って集積度を極限まで上げます。今のスマホは電池を収容する面積を広げて、チップ実装の部分を小さくしています。だからiPhone12で5nmプロセスという最先端を使ったのです。  しかしパソコンはそれほど無理やり詰めなくても良いので、プロセッサにメモリを大量に詰め込み、コンピュータ性能を上げることが行われています。しかも5nmや7nmといっても実際の寸法はそれほど小さくはありません。7nmプロセスといってもトランジスタの性能を決めるゲート長は15~20nm程度、配線ピッチは40nmです。TSMCの7nmプロセスは、インテルの10nmプロセスとほぼ同じです。しかし、世間ではインテルの方が遅れていると捉えられています。前のCEOの時は製造にあまり投資をせず、辞めたエンジニアも多かったようしかし、1月に就任したパット・ゲルシンガーCEOは製造にも力を入れていますが、TSMCはすでに3nm、4nmプロセス開発を進めていますので、インテルはTSMCをファウンドリの選択肢に入れています。 現在、半導体製品で幅広い市場に使われているプロセスの先端技術は14/16nmですから、インテルはこのプロセスでファウンドリのビジネスも展開しようとしています。 ただし、TSMCは半導体設計にも長けています。回路図に落とす論理合成やレイアウト、マスク出力までの工程で半導体全体の最適設計をしていますので、10nmプロセスよりは7nmプロセス、さらに7nmプロセスよりは5nmプロセスの方が性能や消費電力の点で優れています。下手な設計をすると、微細化しても性能は上がりません。TSMCは日本に半導体設計者を大々的に募集しています。
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日本の「半導体産業」は復活しない台湾の最先端企業を誘致しても「ムダ」なワケ
現代ビジネス[講談社] | 最新記事
津田 建二国際技術ジャーナリスト
日本の半導体企業にとって最大の弱点は、日本に顧客がいないことです。かつての日本企業は半導体を大量に買う人たち(総合電機)がいましたが、総合電機が海外の民生企業に負けてから半導体を買う人が少なくなりました。2011年の半導体購入業者トップテンの中に東芝やソニー、パナソニックが入っていたが、2020年は日本企業はゼロです。半導体企業は総合電機の常に下にいたため、勝手に独立することもできず、総合電機に抑えられてきました。ルネサスやエルピーダを作っても親会社が株式の100%を握り、人事権を支配していました。半導体は、総合電機がダメになったから半導体もダメになったのです。  海外で成功した企業は韓国を除き、全て半導体専業メーカーです。Qualcomm、Nvidia、AMD、Intel、TSMC....。自分で好きなように戦略を考え実行する。これが海外の半導体メーカー。  TSMCの顧客にはファブレスが多いのですが、日本にはファブレスはほとんどいません。ファブレスの強みはソフトウエアをインプリする企業です。矢野和男さんが指摘するように半導体チップにソフトウエアをインプリするような時代になっても日本の半導体も総合電機もソフトウエアを重視しませんでした。  また、TSMCが日本に来てもTSMCの顧客はいませんが、唯一の希望はクルマメーカーです。それでもクルマメーカーは半導体の論理設計、論理合成、配置配線レイアウトなどの半導体設計に興味はありません。誰がクルマメーカーに設計のお手伝いを差し上げるのでしょうか?TSMCは日本で半導体設計者を募集していました。半導体を設計してマスクに落とすまでの設計工程に通じた人も少なくなっています。大日本印刷や凸版印刷のデザインハウスだけではとてもTSMCの顧客をカバーできません。  日本でファウンドリをやるなら、半導体設計できる会社がたくさんなければ意味がありません。米国は設計がしっかりしているから、製造を強くしようとしていますが、日本は設計が弱いのにどうやって製造が強くできますか?
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