ホーム
1536フォロー
289173フォロワー
【変調】過熱AI相場を冷やした「たった2つの数字」
NewsPicks編集部
Kato Junユーザベース SPEEDAアナリスト
ITバブルのど真ん中の頃の話を、投資家時代に上司に聞いたことがあった。 ある半導体メーカーで市場分析をやっている方が当時「世の中の需要予測は実現しない、だって〇〇が足りないので、それが律速要因となる」といったことを言っていて、実際にそうなったと聞いたことがある(もちろんバブルとその崩壊は様々な要因はあるが)。 足元について、自分はメモリ周りと後工程キャパに注目している。 AI需要でNVIDIAが急成長したが、HBMと呼ばれるメモリの需要も急増。その最大手はSK Hynixで、DRAMトップのSamsungではない。 一方でメモリがボトルネックになっているので、AI半導体でも違う仕組みでメモリがボトルネックとならないものが注目を集めている。 【半導体】メモリ3社のHBM生産能力、24年末にDRAM全体の14% TrendForce調査(2024/3、EMSODM) https://newspicks.com/news/9744440 SKハイニックス、2.3兆円投資で半導体新工場-旺盛なAI需要で(2024/4、Bloomberg) https://newspicks.com/news/9896676 Samsung幹部がTSMCを極秘訪問、次世代HBMでの技術協力を要請 台湾メディア報道(2024/4、TECH+) https://newspicks.com/news/9896385 【独占取材】AI業界を騒がせる、話題の半導体ベンチャー(2024/4、NP編集部) https://newspicks.com/news/9881554 また、AIチップ爆増で、TSMCの後工程キャパが足りず、同じくファウンドリーのUMCのキャパを借りたという報道もあった。AIチップとHBMを結合させるなどの後工程のパッケージング技術も重要な点。 NVIDIAがUMCに「スーパーホットラン」でCoWoSインターポーザ発注、台湾メディア報道(2023/9、TECH+) https://newspicks.com/news/8882333 メモリ、後工程、どちらかの供給力が足りなければ、需要があっても満たせない。ボトルネックが自社ではないならASMLへの発注をTSMCは遅らせるかもしれないし(今後の需要増に備えキャパを確保するも一つの戦略)、見通しもこういう状況を反映する。
210Picks
NORMAL