【変調】過熱AI相場を冷やした「たった2つの数字」
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ITバブルのど真ん中の頃の話を、投資家時代に上司に聞いたことがあった。
ある半導体メーカーで市場分析をやっている方が当時「世の中の需要予測は実現しない、だって〇〇が足りないので、それが律速要因となる」といったことを言っていて、実際にそうなったと聞いたことがある（もちろんバブルとその崩壊は様々な要因はあるが）。
足元について、自分はメモリ周りと後工程キャパに注目している。
AI需要でNVIDIAが急成長したが、HBMと呼ばれるメモリの需要も急増。その最大手はSK Hynixで、DRAMトップのSamsungではない。
一方でメモリがボトルネックになっているので、AI半導体でも違う仕組みでメモリがボトルネックとならないものが注目を集めている。
【半導体】メモリ3社のHBM生産能力、24年末にDRAM全体の14％ TrendForce調査（2024/3、EMSODM）
https://newspicks.com/news/9744440
ＳＫハイニックス、2.3兆円投資で半導体新工場－旺盛なＡＩ需要で（2024/4、Bloomberg）
https://newspicks.com/news/9896676
Samsung幹部がTSMCを極秘訪問、次世代HBMでの技術協力を要請 台湾メディア報道（2024/4、TECH+）
https://newspicks.com/news/9896385
【独占取材】AI業界を騒がせる、話題の半導体ベンチャー（2024/4、NP編集部）
https://newspicks.com/news/9881554
また、AIチップ爆増で、TSMCの後工程キャパが足りず、同じくファウンドリーのUMCのキャパを借りたという報道もあった。AIチップとHBMを結合させるなどの後工程のパッケージング技術も重要な点。
NVIDIAがUMCに「スーパーホットラン」でCoWoSインターポーザ発注、台湾メディア報道（2023/9、TECH+）
https://newspicks.com/news/8882333
メモリ、後工程、どちらかの供給力が足りなければ、需要があっても満たせない。ボトルネックが自社ではないならASMLへの発注をTSMCは遅らせるかもしれないし（今後の需要増に備えキャパを確保するも一つの戦略）、見通しもこういう状況を反映する。
注目のコメント
最近は大型企業の業績見通しがあまり冴えず、これも相場全体の雰囲気を悪くしているように感じます。24日に決算を発表したメタも、業績の見通しが芳しくありませんでした。
AI・半導体関連のコスト増が重くなってきており、24年通年の設備投資見通しは「300億～370億ドル」→「350億～400億ドル」に上方修正されました。中央値で言えば、日本円にして6000億円もの負担増。さらに「設備投資は来年も増える」とスーザン・リーCFOは語っています。
TSMCも、電気料金の上昇や、米国など海外に工場を展開すること（米国の物価高止まりの影響も大きい）、そして、3ナノ品の収益性改善の遅れでコスト負担が増えており、「顧客と価格交渉に入っている」と経営陣がコメントしています。
AIへの投資が増えるのは半導体業界にとっては朗報ですが、その負担が大きくなりすぎると、半導体市場の拡大にブレーキがかかるかもしれないし、そもそも大型企業の業績の悪化が株式市場全体の雰囲気を悪くする面もあり「AI・半導体なら何でもOK」という雰囲気ではなくなってきているのを感じます。半導体製造といえば、必要となるのが超純水。
その超純水御三家ともいえる栗田工業、オルガノ、野村マイクロのうち、野村マイクロがストップ高まで期待値バク上がり中。
半導体に過剰な期待と投資が集まる中、それを下支えする日本企業の堅実な事業運営にも注目が向く気配を感じる。TSMCとASMLの株を、まさにASMLの決算直前に購入しており、本記事で取り上げられているダブルショックで急落しました。アイタタタ……
それほどたくさん買ったわけではなく、成長構造自体には変化がないのですから、また上がることを信じて、しばらくは持っていることも忘れて塩漬けにするしかありません。
