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半導体(ロジック)
リニア、ロジックIC等、「演算」することを目的とした半導体を製造する企業群。ICカード用のチップは本業界から除き、ICチップ・カード業界に含む
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21Picks
半導体設備投資、メモリーとロジックで「明暗」クッキリ
投信1(トウシンワン)
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業界団体のSEMIは先ごろ、2018年の世界半導体製造装置市場が前年比10.8%増の627億ドルになるとの最新予測を発表した。成長率は17年末時点での予測に比べて4ポイント程度上方修正された。17年12月に発表された18年見通しは601億ドル。17年実績値に対して同6.2%増となっていた。今回、これが26億ドルの増額修正となったことで、成長率は2桁台に到達する見込み
19Picks
「EUVリソグラフィー量産導入」で恩恵を受ける企業はここ!
投信1(トウシンワン)
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半導体製造プロセスにおいてEUV(極端紫外線)リソグラフィーが、いよいよ2018年末~19年にかけて量産ラインで適用されることになりそうだ。台湾TSMCが先陣を切るかたちで、ロジック分野に適用される見通しだが、装置・材料分野に目を移せば、日系メーカーにも恩恵を受ける企業が多く存在する。
21Picks
キヤノン、200mm対応の露光装置販売 IoTや車載向け半導体の最適な製造
財経新聞
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キヤノンは11日、メモリー・ロジック・イメージセンサーなどIoT・車載向け半導体デバイスの量産において定評のあるi線半導体露光装置「FPA-5550iZ2」とKrF半導体露光装置「FPA-6300ES6a」に対応する“200mmオプション”を同日より発売すると発表した。
9Picks
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 TSMCがISSCCで5nmプロセスまでのプロセス技術を展望
PC Watch
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5nmプロセスまでの半導体プロセス技術がどうなるのか。先端プロセスの状況を俯瞰する講演をTSMCが「ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference)」で行なった。TSMCは、CPUやGPU、SoCなどを製造するファウンドリ最大手。現在、先端ロジックプロセスで残っているのは、Intel、TSMC、Samsung、GLOBALFO...
9Picks
【福田昭のセミコン業界最前線】10nm世代の半導体技術が6月のVLSIシンポジウムで姿を現わす 〜続々登場する技術の概要を紹介 - PC Watch
PC Watch
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半導体の最先端世代がついに10nm世代に突入する。6月に開催予定の国際学会「VLSIシンポジウム」で、10nm以降の微細化を想定したCMOSロジック技術が披露されることが明らかになった。
8Picks
【福田昭のセミコン業界最前線】 見えてきた5nm世代以降の次世代配線技術と究極の配線技術
PC Watch
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5nm世代以降の次世代配線技術の詳細と、2nm世代以降の究極の配線技術の概要が見えてきた。マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッサなどの最先端ロジック半導体が採用する多層配線技術は、現在の主流である銅(Cu)配線から、部分的にコバルト(Co)配線を導入するアーキテクチャへと変わる。
8Picks
NXP、ディスクリートやパワーMOS事業を中国社に売却
日経テクノロジーオンライン
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半導体の業界再編が止まらない。オランダNXP Semiconductors社が、ディスクリートやロジック、パワーMOS半導体などを扱うスタンダードプロダクト事業部門を、中国の投資会社に売却する。
7Picks
NIMS、有機半導体で多値論理演算回路を開発 高集積化への道拓く
財経新聞
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物質・材料研究機構(NIMS)は2日、2種類の異なる有機トランジスタを組み合わせることで、3つの値をスイッチできる多値論理演算回路の開発に成功したと発表した。
7Picks
【福田昭のセミコン業界最前線】 EUVを使わずに微細化の極限を目指す半導体製造技術
PC Watch
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データセンターやスマートフォンなどのプロセッサとSoC(System on a Chip)に使われる最先端ロジックの半導体製造技術は、14nm世代から10nm世代、そして7nm世代へと移行しつつある。半導体製造技術の研究開発成果が披露される国際学会でも最近の2~3年は、10nm世代と7nm世代のCMOSプロセスによる製造技術(CMOSプロセスのプラットフォーム)が相次いで発表されてきた。
6Picks
半導体設備投資、17年は2割増の765億ドル
電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
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2017年の世界半導体投資金額は、前年比23%増の765億ドル規模となる見通しだ(本紙調べ)。年初の想定に比べて約80億ドル増える。メモリー分野、とりわけ3D-NANDの積極投資によって過去最高の規模となりそうだ。一方で、ロジック分野はファンドリー勢を中心に低調で、投資減額を公表するなど、メモリーとロジッ…
6Picks
「SEMICON West 2016」、7nm世代以降のリソグラフィ技術(imec編)
EE Times Japan
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imecは次世代のリソグラフィ技術を展望するフォーラムの講演で、半導体デバイスの微細化ロードマップを披露した。このロードマップでは、微細化の方向が3つに整理されている。シリコンデバイスの微細化、シリコン以外の材料の採用、CMOSではないデバイスの採用だ。imecは、CMOSロジックを微細化していく時の課題についても解説した。
5Picks
シリコンは、パワーデバイスの主流であり続けられるのか?
日経テクノロジーオンライン
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半導体産業において、パワーデバイスはロジックやメモリーといった華やかなものと異なり、一見地味な存在に映る。しかし、電力変換・制御を主目的としたパワーデバイスへの注目度は年々増している。省エネルギー化…
4Picks
7nmの量産が見えてきた半導体の微細化 - 2019年には5nmでの生産も
マイナビニュース
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2018年に入り、ロジック半導体メーカーおよびファウンドリーメーカーのプロセス微細化競争が、いよいよ10nmから7nm、そしてその先の5nmへと急速に進もうとしている。
4Picks
ダイヤモンド論理回路チップの開発
国立研究開発法人物質・材料研究機構 (NIMS)
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ダイヤモンド論理回路チップの開発~過酷環境下に強いダイヤモンド集積回路の開発へ前進~NIMSの研究グループは、過酷環境下に強いダイヤモンド集積回路を開発するための第一歩として、2種類の動作モードを持つ金属—酸化物—半導体(MOS)電界効果トランジスタ (FET) を組み合わせたダイヤモンド論理回路チップの開発に世界で初めて成功しました。
3Picks
ハカルスとPALTEK、AI搭載のFPGA製品とボックスコンピュータの共同開発を開始——莫大な学習データ不要のスパースモデリング技術を活用
THE BRIDGE
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京都に拠点を置き、人工知能のパッケージを開発・展開するハカルスは、FPGA(即座に書換可能な論理回路デバイス)の受託設計・開発支援を行う半導体商社 P... 投稿 ハカルスとPALTEK、AI搭載のFPGA製品とボックスコンピュータの共同開発を開始——莫大な学習データ不要のスパースモデリング技術を活用 は THE BRIDGE(ザ・ブリッジ) に最初に表示されました。
3Picks
積極増産投資でシェア向上狙うNexperia
EE Times Japan
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ディスクリート(個別半導体)、汎用ロジック専業メーカーのNexperia(ネクスペリア)は2017年9月5日、都内で事業戦略説明会を開催し、積極的な増産投資を行いながら車載市場を中心にビジネス拡大を図る方針を示した。
3Picks
2013年9月の半導体売上高は過去最高
EE Times Japan
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半導体の世界売上高が、月間では過去最高となる269億7000万米ドルに達した。メモリの売上高が急激に増加した他、アナログ製品やロジック製品の需要も高いという。
3Picks
半導体設計支援からソフトウエア開発支援に進出するのは自然な流れだった(インタビュー&トーク)
ITpro総合
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米Synopsys社は、ハードウエア記述言語から半導体の実装レベルの設計を生成する論理合成のパイオニアであり、電子系の設計作業を支援するEDA(Electronic Design Automation)ツールの大手ベンダーである。同社は、ソフトウエア静的解析ツールで有名な米Coverity社を2014年に買収し、ソフトウエア開発支援分野に参入した。Synopsys社の共同設立者であるAart...
2Picks
欧米ライバルが巨大化 トヨタ頼みの「遠藤ルネサス」
本誌記事アーカイブ:FACTA online
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欧米勢のM&A攻勢で車載半導体のトップシェアから転落。国内自動車大手の下請け体質で生き残れるか。 国内最大のロジック半導体専業メーカー、ルネサスエレクトロニクス――。経営危機を乗り越え、自動車向け半導体に生き残りを賭けるが、M&Aで巨大化した欧米勢が立ちはだかる。 ルネサスに出資するトヨタ自動車との蜜月はいつまで続くか。世界経済に暗雲が垂れ込め、先が読めない。外資系IT企業を渡り歩き、6月に...
2Picks
16MビットnvSRAMを供給開始、ONFI1.0規格にも対応
EDN Japan
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サイプレス セミコンダクタ(以下、サイプレス)は、16MビットnvSRAM(不揮発性SRAM)ファミリを発表した。ONFI(Open NAND Flash Interface)1.0対応と、非同期パラレルインタフェース対応の製品を用意している。プログラマブルロジックコントローラ(PLC)やストレージ機器、ネットワーキング機器、航空機器、電子ゲームといった用途に向ける。
半導体(ロジック) 概要
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