新着Pick
SPD327HE9ZUGBBW2
半導体(ロジック)
JPN

半導体(ロジック) 業界

日本
業界一覧
>
機械・電気製品
>
半導体関連製造
>
半導体(ロジック)
リニア、ロジックIC等、「演算」することを目的とした半導体を製造する企業群。ICカード用のチップは本業界から除き、ICチップ・カード業界に含む
サマリー
チャート
ニュース
PICK数
:
指定無し
期間
:
指定無し
記事種別
:
全て
ソート順
:
おすすめ
10Picks
シリコンウエハー市場、需給ギャップは20年も継続か
LIMO
|
半導体用シリコンウエハーは、出荷面積の減少が続いている。ただ、ロジック向けは先端品を中心に需要が回復、底打ち感が出てきた。生産調整が広がっていたメモリー向けも、一部企業でウエハー投入量を増やす動きが出てきた。ただ、全体的に回復基調に転ずるには、今しばらく時間を要する見込みで、ウエハー供給各社の収益性は長期供給契約(LTA)比率の多寡が左右することになりそうだ。
30Picks
国内半導体装置主要各社、強弱あるも全体的には回復基調
LIMO
|
国内の半導体製造装置各社の多くが2019年度上期(4~9月)決算の発表を終えた。主力分野や製品の違いによって強弱はあるものの、全体的には回復基調が見てとれる決算内容となった。足元ではロジック/ファンドリーなどの非メモリー投資が製造装置市場を支える構図が続くが、NAND投資再開の動きも一部で具体化してきており、20年のメモリー投資回復に期待を寄せる声が多く聞かれた。
20Picks
YMTCなど中国新興メモリーが商業生産へ、後工程の生産体制は?
LIMO
|
国産化率アップに向けて、巨額の政府補助金を投じてきた中国半導体産業。もともと、SMICなどのロジックファンドリーは市場でも存在感を見せていたが、今回の投資バブルではメモリーの国産化に焦点が当てられた。2018年11月の米国政府による製造装置の輸出規制に伴い、福建省泉州で工場建設を進めていたJHICC(晋華集成電路)は立ち上げがストップ。現在も身動きが取れない状況が続くが、残る2社のYMTC(...
45Picks
サムスン、半導体事業に約13兆円投資へ-2030年まで
Bloomberg
|
韓国のサムスン電子は、2030年までに半導体事業に133兆ウォン(約13兆円)を投資する計画を明らかにした。メモリーチップ市場をリードする同社は、ロジック半導体分野でも主導権を握ることを目指す。   調査会社ガートナーによれば、非メモリー半導体市場は2017年に2900億ドル(約32兆4300億円)規模に拡大。メモリー市場の規模は1300億ドルだった。ライバルの台湾積体電路製造(TSMC)は19年だけで100億-110億ドルを設備投資に充てる用意があり、サムスンもこれに対抗する。
22Picks
半導体設備投資、メモリーとロジックで「明暗」クッキリ
投信1(トウシンワン)
|
業界団体のSEMIは先ごろ、2018年の世界半導体製造装置市場が前年比10.8%増の627億ドルになるとの最新予測を発表した。成長率は17年末時点での予測に比べて4ポイント程度上方修正された。17年12月に発表された18年見通しは601億ドル。17年実績値に対して同6.2%増となっていた。今回、これが26億ドルの増額修正となったことで、成長率は2桁台に到達する見込み
21Picks
キヤノン、200mm対応の露光装置販売 IoTや車載向け半導体の最適な製造
財経新聞
|
キヤノンは11日、メモリー・ロジック・イメージセンサーなどIoT・車載向け半導体デバイスの量産において定評のあるi線半導体露光装置「FPA-5550iZ2」とKrF半導体露光装置「FPA-6300ES6a」に対応する“200mmオプション”を同日より発売すると発表した。
19Picks
「EUVリソグラフィー量産導入」で恩恵を受ける企業はここ!
投信1(トウシンワン)
|
半導体製造プロセスにおいてEUV(極端紫外線)リソグラフィーが、いよいよ2018年末~19年にかけて量産ラインで適用されることになりそうだ。台湾TSMCが先陣を切るかたちで、ロジック分野に適用される見通しだが、装置・材料分野に目を移せば、日系メーカーにも恩恵を受ける企業が多く存在する。
9Picks
目まぐるしく変化する最近のプロセッサ業界 - 吉川明日論の半導体放談(86)
マイナビニュース
|
かつて圧倒的な存在感を示したIntelだが、最近はその勢いが怪しくなってきた。その一方で、ライバルのAMDは勢いを取り戻し、追撃の手を緩める気配は無い。そして、その影で新たなCPU技術も萌芽しつつある。時々刻々とロジック半導体の勢力図は塗り換わっていると言える。
9Picks
【福田昭のセミコン業界最前線】 見えてきた7nm以降の量産用EUV露光技術
PC Watch
|
先端ロジック半導体の量産に向けた、EUV(Extreme Ultra-Violet : 極端紫外線)露光技術の将来像が見えてきた。7nm世代の技術ノードから量産が今年(2019年)にはじまり、2年~3年の間隔で次世代の技術ノードへと移行する。
9Picks
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 TSMCがISSCCで5nmプロセスまでのプロセス技術を展望
PC Watch
|
5nmプロセスまでの半導体プロセス技術がどうなるのか。先端プロセスの状況を俯瞰する講演をTSMCが「ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference)」で行なった。TSMCは、CPUやGPU、SoCなどを製造するファウンドリ最大手。現在、先端ロジックプロセスで残っているのは、Intel、TSMC、Samsung、GLOBALFO...
9Picks
【福田昭のセミコン業界最前線】10nm世代の半導体技術が6月のVLSIシンポジウムで姿を現わす 〜続々登場する技術の概要を紹介 - PC Watch
PC Watch
|
半導体の最先端世代がついに10nm世代に突入する。6月に開催予定の国際学会「VLSIシンポジウム」で、10nm以降の微細化を想定したCMOSロジック技術が披露されることが明らかになった。
8Picks
東エレク、今期予想を上方修正 半導体製造装置の売上げ前倒し
Reuters
|
[東京 31日 ロイター] - 東京エレクトロン <8035.T>は31日、2020年3月期の連結業績予想を上方修正した。上期に半導体製造装置の一部で売り上げが前倒しで出たほか、下期についても「ロジック/ファウンドリ向けの投資増加に伴い、売り上げが進捗する」(笹川謙経理部長)という。
8Picks
2019年も2割増収を狙う汎用半導体専業Nexperiaの戦略
EE Times Japan
|
ディスクリート(個別半導体)、汎用ロジックなど、いわゆる汎用半導体製品を専門とするNexperia(ネクスペリア)は2019年、売上規模を20%成長させる方針だ。業績好調の理由や今後の成長に向けた経営戦略、さらには日本での事業展開について、Nexperia CEOを務めるFrans Scheper氏と、Nexperia日本支社長を務める国吉和哉氏にインタビューした。
8Picks
NIMS、有機半導体で多値論理演算回路を開発 高集積化への道拓く
財経新聞
|
物質・材料研究機構(NIMS)は2日、2種類の異なる有機トランジスタを組み合わせることで、3つの値をスイッチできる多値論理演算回路の開発に成功したと発表した。
8Picks
【福田昭のセミコン業界最前線】 見えてきた5nm世代以降の次世代配線技術と究極の配線技術
PC Watch
|
5nm世代以降の次世代配線技術の詳細と、2nm世代以降の究極の配線技術の概要が見えてきた。マイクロプロセッサやグラフィックスプロセッサなどの最先端ロジック半導体が採用する多層配線技術は、現在の主流である銅(Cu)配線から、部分的にコバルト(Co)配線を導入するアーキテクチャへと変わる。
8Picks
NXP、ディスクリートやパワーMOS事業を中国社に売却
日経テクノロジーオンライン
|
半導体の業界再編が止まらない。オランダNXP Semiconductors社が、ディスクリートやロジック、パワーMOS半導体などを扱うスタンダードプロダクト事業部門を、中国の投資会社に売却する。
7Picks
【福田昭のセミコン業界最前線】 EUVを使わずに微細化の極限を目指す半導体製造技術
PC Watch
|
データセンターやスマートフォンなどのプロセッサとSoC(System on a Chip)に使われる最先端ロジックの半導体製造技術は、14nm世代から10nm世代、そして7nm世代へと移行しつつある。半導体製造技術の研究開発成果が披露される国際学会でも最近の2~3年は、10nm世代と7nm世代のCMOSプロセスによる製造技術(CMOSプロセスのプラットフォーム)が相次いで発表されてきた。
6Picks
【福田昭のセミコン業界最前線】 開発が本格化する次世代EUV露光技術、3nm以降の微細化を主導
PC Watch
|
最先端の半導体ロジックやDRAMなどの微細化と高密度化を牽引する、次世代のEUV(Extreme Ultra-Violet : 極端紫外線)露光技術の開発が本格化つつある。開発が順調に進めば、2020年代後半には最先端の半導体で量産を担うことになる。
6Picks
攻めるインテル、19年も高水準の設備投資継続へ
LIMO
|
半導体メーカー大手のインテルは、2019年も高水準の設備投資を継続する構えだ。メモリーを中心に主要半導体メーカーが軒並み19年の設備投資金額を前年比減少させるなか、大手企業のなかでは唯一気を吐く。CPUの供給不足解消に向けた先端ロジック投資を継続するほか、独自の不揮発性メモリーである「3D-Xpoint(3DXP)メモリー」の新拠点設立も進める。
6Picks
半導体設備投資、17年は2割増の765億ドル
電子デバイス産業新聞(旧半導体産業新聞)
|
2017年の世界半導体投資金額は、前年比23%増の765億ドル規模となる見通しだ(本紙調べ)。年初の想定に比べて約80億ドル増える。メモリー分野、とりわけ3D-NANDの積極投資によって過去最高の規模となりそうだ。一方で、ロジック分野はファンドリー勢を中心に低調で、投資減額を公表するなど、メモリーとロジッ…
半導体(ロジック) 概要
世界
日本
中華人民共和国
台湾
アメリカ合衆国