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Intel Corp

Intel is a leading digital chipmaker, focused on the design and manufacturing of microprocessors for the global personal computer and data center markets.
売上高(百万円) 7,628,090
期末従業員数
124,800
本社住所 2200 Mission College Boulevard Santa Clara California United States
電話番号 +1 408 765-8080
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代表者
Frank D. Yeary (Chairman),Patrick P. Gelsinger (Chief Executive Officer)
設立年月日
1968
従業員数
124,800 人
上場年月日
1971-10-13
主要取引市場
ナスダック
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「私はここでガソリンをかぶる!」孫正義が総務省に猛抗議したワケ - ビジネス教養としての孫正義
Diamond Online
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インターネットの父・村井純が語る「孫正義 vs NTTの内幕」。
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台湾TSMCに補助金1兆円 先端半導体の工場建設を支援―米政権
時事ドットコム
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【ワシントン時事】バイデン米政権は8日、半導体受託製造大手の台湾積体電路製造(TSMC)に66億ドル(約1兆円)の補助金を交付すると発表した。TSMCは西部アリゾナ州に、先端半導体の製造工場を3カ所建設する。アジアに偏る半導体のサプライチェーン(供給網)の国内回帰を促し、経済安全保障の強化を図る。
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Figureとはいかなる企業か?「人型AIロボ」で驚異の1,000億円調達のワケ
ビジネス+IT
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人型ロボットを開発するスタートアップFigure(フィギュア)が、マイクロソフト、OpenAI Startup Fund、NVIDIA、ジェフ・ベゾス氏らから6億7,500万ドル(約1,020億円)もの巨額資金を調達し、評価額は26億ドルに達した。ボストン・ダイナミクス、テスラ、グーグル・ディープマインドなどの出身者が集う同社、AIモデル開発に向けOpenAIとの提携も発表した。Figure...
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半導体製造の“日陰”後工程が一大トレンド、ラピダスが切り札に
ニュースイッチ
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半導体製造工程の「日陰」のような存在だった後工程の重要性が高まっている。これまで半導体の性能を決めてきた前工程の微細化に限界が見え始めているからだ。そこでチップの性能を高めるため、複数のチップを一つのチップのように積層するなどの「先端パッケージング技術」の開発が進んでいる。ラピダス(東京都千代田区)なども開発に乗り出しており、半導体業界の一大トレンドになっている。(小林健人) 4月、先端半導...
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 【大解剖】生成AI時代の「日本・入っている」
NewsPicks編集部
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エヌビディアやAMDの半導体GPUにも欠かせない技術HBM、チップレットをはじめ、日本が誇るパッケージ基板、ビルドアップ基板、インターポーザなど後工程に着目。TSMCもサムスンもインテルも注目。...
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【半導体】AI時代、味の素が無双企業になっていた
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今、世の中で売られているパソコンに、かつての「インテル入ってる」ばりに、いやそれ以上に「味の素入ってる」状態なのを、知っているだろうか。味の素が手がける半導体向けの絶縁体材料ABF(味の素ビルド...
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Copilotを一発呼出しできる「Copilotキー」。次期Surfaceで採用予定
PC Watch
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米Microsoftは、1月9日(米国時間)から開催されるCES 2024に先だって報道発表を行ない、「Windows 11」を搭載したPC向けの新しいハードウェアキー定義として新「Copilot キー(Copilot key)」を追加することを明らかにした。このキーを押すと、Copilot in Windowsをワンタッチで呼び出せる。
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【秘伝】世界で勝ち続ける「黒子経営」5つの学び
NewsPicks編集部
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インテルやサムスン、TSMCといったグローバルトップの半導体メーカーに欠かせない黒子企業が日本には数多く存在する。それを代表する1社が東京エレクトロンだ。同社の河合社長に、日本企業の勝ち筋に迫る。
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NTT「IOWN」 政府が452億円支援へ
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<img class="picture" src="https://txbiz.tv-tokyo.co.jp/news_media/bmeta/__multi3701729159716132377.jpg" /><p class="text">NTTなどが進める次世代の情報通信基盤「IOWN」の実用化に向けた新たな開発計画に、政府が約452億円を支援する方針を固めたことが、テレビ東京の取材で...
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Windows11が9月26日に「Copilot」を正式搭載で150を超える新機能&新Surfaceも!
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米マイクロソフトは、現地時間9月21日に発表会を開催し、9月26日にWindows11の最新アップデートをおこない、AIツール「Copilot」を正式に実装すると発表。同時にSurfaceの新モデルも公開した。
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日本が再起をかける「半導体戦争」の勝機は…『TSMC 世界を動かすヒミツ』を読む
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この2月、台湾の半導体製造受託大手TSMC(台湾積体電路製造)が熊本工場の開所式にこぎつけたことは、国内のIT産業界にとって大きなニュースだった。2024年内には量産を開始するほか、早速第2工場の建設も発表されている。 TSMCは世界最高峰の半導体製造技術を持ち、アップルやAI分野で躍進するNVID...
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半導体自動生産へ15社が協力 米インテル、シャープなど
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米半導体大手インテルやシャープ、オムロンなど計15社は7日、半導体製造の自動化に向け、共同で技術開発...
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インテルが新型AI半導体発表、7-9月に投入-エヌビディアに挑む
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米インテルは新型の人工知能(AI)向け半導体を投入する。半導体業界で最も急成長している分野の一つでエヌビディアに挑む狙いがある。
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【緊急解説】なぜ今、GAFAMの決算が「ショック」なのか
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GAFAM・ビッグテック(グーグル・アルファベット、マイクロソフト、フェイスブック・メタ)などの決算の中で、ネット広告やデータセンターへの設備投資に着目。インテルやサムスン、TSMC、東京エレク...
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GAFAMから「MATANA」へ ビッグテック企業に仲間入りした半導体メーカー”NVIDIA”の注目投資先はAIとドローン
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「ビッグテック企業」の再定義 ビッグテック企業を総称する言葉として、日本では主にGAFAM(Google、Amazon、Facebook、Apple、Microsoft)、海外でFAANG(Fac
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TSMCが世界トップになれたワケ、創業者が「インテルの2.5世代遅れ」から逆転した方法
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昨今のAIの急成長を後押しする半導体業界。かつて、同業界では設計から製造まですべてを自社で行う垂直統合型が当たり前でしたが、1990年代から、工場を持たずに製品の企画や設計に特化した「ファブレス企業」と製造に特化した「ファウンドリ企業」による分業が進んでいます。前者の注目企業がエヌビディアなら、後者はTSMC(台湾積体電路製造)です。ファウンドリ市場で世界シェアの50%以上を握るTSMCは、...
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これだけ見ればバッチリです。今日10月31日にAppleが発表したモノまとめ
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Image:AppleどっちのMacがお好きですか?本日開催されたAppleのイベント。30分というショートイベントでしたが、ビッグなイノベーションを搭載したビッグなプロダクトが発表されました。仕事や学校で見られなかった人も多いと思うので、簡単にまとめておきました。お収めください!M3搭載MacBookPro:24万8800円から。11月7日発売Image:Appleじゃーん!本日の目玉、新型のM
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半導体後工程の自動化・標準化を目指す技術研究組合「SATAS」が始動
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半導体メーカー・半導体製造装置や自動搬送装置メーカー・標準化団体など15の企業と団体が、半導体製造における「後工程」に位置づけられるパッケージング・アセンブリーおよびテスト工程のトランスフォーメーションおよび完全自動化を目的とした「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合(Semiconductor Assembly Test Automation and Standardization Re...
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「CES 2024」では、AIを搭載した製品が“主役”になる
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ラスベガスで1月9日に開幕する「CES 2024」では、最新テクノロジーを用いた消費者向けの新製品が例年通り勢揃いする。それが今年は人工知能(AI)によって、さらにパワーアップされることになりそうだ。
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