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台湾TSMC日本で新工場計画か 米中対立でリスク分散狙い
共同通信
若林 秀樹東京理科大学 大学院経営学研究科技術経営(MOT)専攻 兼 総合研究院 技術経営金融工学社会実装研究部門  教授  専攻長 兼 研究部門長
もともと、前工程をもってくる話もあったが、アリゾナへの投資もあり、後工程になった。後工程は今後、極めて重要。 昨日コメントしたが、あまり注目されなかった https://newspicks.com/news/5513129?ref=user_848263 後工程は、ダイシング、パッケージ、テスト かつては、日本で半導体メーカーが持っていたが、リストラで、売却、OSATが中心になった。 日本では、東芝の加賀、新日本無線の佐賀、ロームなど、ディスクリートやアナログパワーで、工場がある。テスト工程は、テラプローブがある。 ダイサー:ディスコ、東京精密、パッケージは、ボンダの芝浦メカトロニクス、テスターは、アドバンテストやイノテックなど、日本の装置メーカーが強くて多い。ここは、AMATも弱い。テストの中で、ウェハー状態でのチェックは、プローバであり、日本マイクロなど。 OSATは台湾が強く、テストに特化した京元電子、メモリ系では、パワーチップが強い。 後工程は、3D化や、モアーザンムーアで、前工程との差がなくなって、tsmcが関心大。AMATも、後工程装置を強化。 なお、前工程でも、トランジスタ工程に対し、配線工程を後工程という場合もある。
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