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富士通ゼネラル、高耐圧GaNパワーモジュールを製品化
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東芝、ソリッドステートLiDAR向け受光技術を開発
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今こそ、日本の大手電機各社は半導体技術の重要性に気付くべき
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パワー半導体、2030年に4兆471億円規模へ
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IntelがSiFiveに20億ドルで買収提案か
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NDK、低位相ジッタの差動出力水晶発振器を開発
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2025年には6000億米ドル!? 急成長が続く半導体市場
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自動車業界と半導体業界はIC需要予測でもっと連携を
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OEG、真贋判定・信頼性試験サービスを開始
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高速データ収集を省電力で行うADC群、TIが発表
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米政府、半導体のR&Dに520億ドル投入へ
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埋め込み電源配線の構造と材料選択
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現像型で反射率が高い白色ドライフィルムを発売
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CO2や温湿度を検出、空気環境センサーモジュール
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昭和電工とSeagate、HAMR対応HDメディアの共同開発契約を締結
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TSMCの微細化は2nmまで? 以降はパッケージングが肝に
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ウエハー掲げて笑顔のメルケル首相、ドイツでも半導体ニュースは盛ん
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Xilinx、エッジ向けVersalプラットフォームを開発
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