半導体自動生産へ15社が協力 米インテル、シャープなど

コメント

注目のコメント

• 村井 誠

  株式会社アダコテック COO

  ・2024年05月07日

  3次元実装で使われているSi Interposerを角型RDLパネルに置き換える際の標準化に向けた取組なのかなと思います。
  
  ウェーハ工程は全てSemi Standardで規格化されて自動搬送に合致したロード/アンロードポートが標準化されていますが、後工程はマニュアルハンドリングも多かったためパッケージ集合基板の標準サイズも定義されていないはず。（FOWLPは一部標準化が進んでいますが）
  
  自動搬送が標準化されると次はMESの対応が必要ですが今回のアライアンスには含まれてないですね。（SiViewが拡張されるのかもしれませんが）
• 津田 建二

  News & Chips 国際技術ジャーナリスト

  ・2024年05月08日

  インテルの先端パッケージ技術を作るためのコンソーシアムです。日本の材料メーカーとしては、インテルが有力な顧客になる可能性が高いというメリットがあります。インテルのきつい要求に応えてくれる企業は日本しかないのでしょう。でもここで頑張れば、イビデンのようにメジャーになれます。