先端半導体、ＡＳＭＬの技術なくても製造へ－ファーウェイが特許申請

コメント

選択しているユーザー

• T. Riki

  製造業 Marketing Manager

  ・2024年03月23日

  歩留まりが気になりますね。どのみち、EUVまでの繋ぎになるのでは。もしくは特許化してるものの、実現はできてない技術か。(見せ球的な)

注目のコメント

• Kato Jun

  ユーザベース SPEEDAアナリスト

  ・2024年03月23日

  Huaweiが特許を申請しようと考えた理由が気になる。
  なぜならば、特許申請すれば公開される。米国が気にしているのは先端半導体が製造できる事実。特許によってなぜ製造可能かが分かると、規制対象の装置・材料を広げやすい。
  特許申請によって、他社が製造をできなかったりそのためにお金を払う必要がある事業側面より、製造方法を秘匿しておくことの方が重要だと思うのだが…
  なお、記事に出ているSAQP（自己整合型クオドルプルパターニング）自体については、マルチパターニングはEUVに行く前のリソの基幹技術そのもの。そしてマルチパターニングをするときに、わずかなズレや焦点のブレで、回路が上手く作れないことがある。そこへの対応策として、化学的性質などを利用してそれを防ぐ自己整合型は装置メーカー・材料メーカーがこれまでも研究したり、既に実用している部分もあると思う。なので、そもそも特許として新規性がどれだけあるのかもよく分からない。
• 加藤 弘二

  個人投資家

  ・2024年03月23日

  必要は発明の母。
  米国の半導体規制のおかげで中国の技術がどんどん上がっていきますね。
  EUV露光装置も試作品が完成しているらしいので、いずれは自主開発するでしょう。
• 原田 篤史

  原田篤史技術士事務所 代表

  ・2024年03月23日

  半導体製造って工程や材料毎に細かく寡占化が進んでいて、各社が協業しないと製造出来ないんです。(車のケイレツ化に産業構造的に似てますね)
  
  この為、米中対立が激化しようと最終的には国家間調整が必要となっていた。しかしながら、中国国内だけで半導体製造が可能になったとしたら、、、
  ちょっと暗い未来が想像されちゃいますね。