サムスン電子、半導体パッケージング事業で1億ドル超の売上見込む
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注目のコメント
Samsungにとって売上1億ドルって、全社売上の0.05%ほどなのだが…OSATやりたいわけでもないだろうし、HBMの強化は当然再注力するトピックだろうが、いまいち謎な記事…
パッケージングで「10億ドル以上」と書かれた記事もある。
半導体部門だけで見ても、割合として低いのは変わらないですが。
パッケージング単体ではなく、その技術によって得られる全体への波及を期待しているのかも。
『Samsung to unveil Mach-1 AI chip to upend SK Hynix’s HBM leadership - KED Global 』
https://www.kedglobal.com/korean-chipmakers/newsView/ked202403200018