TOPPANがシンガポールに半導体パッケージ基板工場、Broadcomが支援

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注目のコメント

• 津田 建二

  News & Chips 国際技術ジャーナリスト

  ・2024年03月18日

  Toppanとしては、シンガポールにBroadcomの拠点があるため、期待しているのでしょうが、実ももう一つのメリットもあります。2.5D/3D-ICやチップレット実装をビジネスとするスタートアップのSilicon Box社がシンガポールに誕生、彼らはイタリアにも工場を拡張することも発表しました。
  前工程でも後工程でもない、中間の「中工程」と呼ばれる先端パッケージビジネスが立ち上がりつつあります。モノづくり回帰を目指す米国でも、先端パッケージのファウンドリNhanced Semiconductor社がオハイオ州に誕生しています。Toppanのシンガポール工場進出は理にかなっています。