台湾ＴＳＭＣの劉徳音会長、24年に退任－後任は魏哲家ＣＥＯ

コメント

注目のコメント

• 稲葉 祐樹

  大手車載部品メーカー　次世代製品設計担当部署 課長　博士（工学）

  ・2023年12月20日

  生成AIの盛り上がりに伴い、注目が集まっている先端パッケージング。
  皆さんもチップレットやヘテロジニアスインテグレーションと言う言葉を目にしたことがあるかもしれません。
  この分野に造詣が深いDr.C.C.Weiが舵取りをするのは時代の流れに即していると思います。
  日本には後工程と言われるパッケージングに深く関わる技術者や企業が沢山存在しています。
  今後の日本とTSMCの関係性深化と、それに伴う周辺技術、企業成長に期待したいです。