AI半導体時代到来。次の技術革新のカギはどこだ?
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大量の学習データを高速に処理し、文章や画像などのデータを生成する生成AI。その技術進化を支えているのが「半導体」です。膨大なデータを効率的に処理できる高性能半導体を求め、いま世界中で次世代半導体の開発競争も過熱しています。
では近年の生成AIの著しい進化は、半導体産業にどのような影響をもたらしているのか。半導体設計技術の研究を行う東京大学システムデザイン研究センター(d.lab)のセンター長を務め、日本半導体復権のキーパーソンとして注目される東京大学教授の黒田忠広氏と後工程材料世界シェアNo.1企業レゾナック・ホールディングス最高戦略責任者(CSO)の真岡朋光氏による対談をお届けします。半導体について、前工程ばかりの議論で辟易したので、後半工程の議論がなされていて嬉しいです。個人的には次は開発設計やEDA、TCAD、他にも目を向けて欲しいと思ってます。最近は海外勢に押されていますが、インプットする開発設計技術が日本に無ければいくらアウトプットの製造工場ばかり作っても片手落ちです。
ピザの前工程・後工程の例えばとても分かりやすくて、半導体勉強中の自分でも理解できました。
後半に材料と後工程の関係性の話も出ますが、日本に住む以上より深く理解したいトピックであると改めて感じました。