星光PMC、半導体加工向けダイシングテープ粘着剤を開発−UV硬化、のり残り改善
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最近セルロースナノファイバー(プラスチック、カーボンファイバーなどに比べて、軽くて丈夫で環境にも優しい素材)で注目集まった星光PMC。セルロースナノファイバーは第二のPANになるのか少し気になるところ。
記事にある、「ダイシングテープ用途での採用を第一とし、採用実績ができればボンディングテープなど、同様のプロセステープでの展開も検討する」と技術には疎いのでこの現在採用に動ける、動けないの差は気になる。
セルロースナノファイバー
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20131001/306541/?ST=mecha&P=1記事の書き方だと、ノリの強さをUVで調整できるテープ、としか分からないな。確かにプロセス後半での糊残りは剥がすのに気を使うので、条件を各プロセス用に最適化できれば、使い勝手が良さそう、ってところなのかな。