次世代パワー半導体 日本と海外メーカー 主導権争い激しさ増す
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半導体の中でも、スマホなどに使われているの計算や記憶で「脳」だとすると、パワー半導体は「筋肉」。電気というエネルギーをいろいろ変換して、変換されたもので駆動したり、充電したり。
そして材料としてSiCやGaNなどが次世代として期待される。GaNは、小型充電器で広がってきて、身近になってきているかもしれない。特にSiCは自動車のような容量が大きいところに向いていて、従来のシリコンで作られたものより変換効率が良い。
記事にあるロームや三菱電機に加えて、東芝や富士電機なども投資を拡大している。あとはデンソー、Boschなども強化。
材料、とくにウエハがキー。SiCウエハで最大手はWolfspeed（旧Cree）という企業のはずで、少なくとも数年前は過半のシェアだった。自社でパワー半導体を手掛けるだけでなく、ウエハの外販もやっている。数日前にはルネサスと10年間の長期供給契約を発表。それに加えて、レゾナックも強い（2018年に日本製鉄から関連事業も買収）、Infineonなどと長期契約をしている。ロームは2009年にSiCrystalという企業を買収して、自社でウエハからやる戦略。
SiCパワー半導体の市場は急成長中。直近の予想だと2023年に22億ドル。これだけだと半導体の中でそこまで規模が大きいように見えないが、成長率が前年比+44％。パワー半導体の市場規模が現在約240億ドルほどなのでその1割くらい。パワー半導体、なかでもSiCは自動車のEV化のなかで成長期待が高い。
2023年のSiCパワー半導体市場は前年比41％増の22億ドル規模へ、TrendForce予測（2023年3月）
https://newspicks.com/news/8256692
ウエハを作るためには、特殊な炭素素材が使われ、東洋炭素や東海カーボンが手掛けている。先週金曜日に、東海カーボンのファインカーボン事業説明会が開かれた模様で、その資料が普通の半導体も、SiCもどういうプロセスで作られているのかがとても分かりやすく書かれていて、オススメ。
特にウエハとかエピ工程まわりについて、ここまでまとまって分かりやすく説明されている資料は、自分が知る限りでは初めて。
https://www.tokaicarbon.co.jp/ir/pdf/20230707_fc_smallmeeting.pdf日本メーカーは、パワー半導体のトップ10社ランキングで5社が入っていますが、4位がやっとです。日本が主導権を海外勢に勝てるとするためには、たくさん海外で売ることです。ダントツ1位のInfineonは、地元のドイツでの売り上げはわずか11%しかありません。全売上額の89%が外国からの収入です。
それに比べ日本のパワー半導体メーカーは、キャプティブマーケット（社内向け）をメインとする内弁慶なんです。特に、三菱電機や東芝、富士電機などは外販力が弱く、売り上げを伸ばすことができません。これに引換え、ロームとルネサスはまだパワー半導体だけに力を入れていませんが、それでも外販力がありますので、これから伸びていきます。ロームはかつては国内の電機メーカーを顧客としていましたが、海外売上額がまだ43%しかありません。もっと海外へ売り込む努力が必要でしょう。ルネサスはこれまであまりパワー半導体に力を入れてこなかったですが、それでも第9位に入っています。今後SiCをはじめとして、パワーにも力を入れるようですので、もっと期待できますね。海外売り上げが80%近くいっていますので、マイコン、ドライバICと一緒にパワーも売り込めばセットで買ってもらえます。
