超高密度な半導体チップを、AIが設計する時代がやってくる

コメント

選択しているユーザー

• スズキ マンジ

  スズキマンジ事務所　代表 （株）デンソー　CX

  ・2021年08月05日

  AIに任せるのではなく、「人間とAIの協働」が一番の鍵ですね。
  
  ※個人的な見解であり、所属する会社、組織とは全く関係ありません

注目のコメント

• Saitou Kazuhiro

  U of Michigan 教授 (機械工学), 副学科長

  ・2021年08月06日

  チップ設計は、機械設計に比べ抽象度が高く、標準インターフェース (つまり配線) によるモジュール組み合わせとそれを使ったシステム設計が容易なので、計算機による設計自動化が元々かなり進んでいた分野ですよ ただ近年は、高密度化が進み抽象度の低い物性物理現象を相手にしなくてはならなくなり、まためんどくさくなっていますねぇ そのための人手だったのですが、地道に研究する方々がいさえすれば (知るべき物理、製造の知識がAIだけやるよりずっと多いので)、またかなり自動化できる範囲だと思いますねぇ、基本的には (ほぼ) 2次元パターンの問題なので