台湾 TSMC 自動車向けなどの半導体を中国で増産へ

コメント

注目のコメント

• 梅林 憲之

  技術営業 機械

  ・2021年07月29日

  記事にもありますが、最先端な設備を必要としない世代です。それほど車載用とスマホ用半導体には技術的な格差があります。iPhoneでいえば、5sかそれ以前の世代だと思ってください。
• 津田 建二

  News & Chips 国際技術ジャーナリスト

  ・2021年07月30日

  中国の半導体工場へは、先端のプロセス技術よりも1~2世代遅れた装置しか輸出できませんが、このことは20年以上前と同じワッセナール協定に基づくものです。中国の工場へ半導体製造装置を輸出できないとなると、困るのは日米の半導体製造装置メーカーです。貿易戦争とは別に、米国のアプライドマテリアルズやラムリサーチ、日本の東京エレクトロンなどは遅れた製造装置を中国へガンガン輸出しています。むしろこれら3社は中国向け製品が売上額の1位か2位を占めています。
  TSMCが中国に半導体工場を作り、日本と米国、オランダから製造装置を輸入するという構造は変わっていません。
  中国で最大のファウンドリであるSMICは、14nm/16nmプロセスを最先端プロセスとして持っていますが、中心は28nm~40nmプロセスです。
  一口に車載半導体といっても14nm以下の微細化が必要なAIチップ（ADAS向け）やコンピュータ演算系は微細化が必要ですが、制御系では40nm以上、パワーマネジメント系は130nm以上のプロセスが適しています。中国市場は大きいので制御系やパワマネ系の半導体を生産するために増産投資をするのです。
• 菅野 理穂

  世界的な半導体不足の解消に向け、半導体の受託生産で世界最大手の台湾のTSMCが、自動車向けなどの半導体を中国で増産する計画を台湾当局が許可したとのことです。