Intel、Qualcommのプロセッサを製造すると発表 AWSはパッケージング技術を採用
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先日のIntelの発表(①)だが、Qualcommからの受注を受けていたことは知らなかった。
Qualcommは元々ファンドリーとしてTSMCを使っていたが、最近はSamsungにシフト傾向だったが、またTSMCにもっと戻す可能性が高まっていた状況だと思う。
あくまで2024年くらいが目安で、それまでにIntelの製造技術がどうなっているか次第ではあろう。あとはQualcommは5Gでも中核の企業であること、そして個人的にはIntelがIDM 2.0戦略を米国の国策アジェンダとポジショニングしていると考えている(②)ので、政治案件でもあるように思う。
元々IntelとQualcommについては、Appleの5GチップをIntelが作ろうとしていたができず、AppleとQualcommが和解、IntelがAppleに5Gチップ系技術を売却といった文脈がある。Appleは、引き続き自社での開発を狙っていると思う。Appleも、個の文脈の中でIntelやTSMCとどういった形の動きを見せるか。
①https://newspicks.com/news/6048114
②https://newspicks.com/news/5740329
なお、AWSについてはアピールだと思う。AWSに限らず、クラウド各社やFacebookなどの大規模DC向けには、一定カスタマイズしたXeonとかをずっと出しているはず。パッケージング技術という観点で、そこでの利用ではないかと思う。