世界的な半導体不足、2年継続も 米インテルCEO、需要増で
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実需の強さ起因で調達ができず、多重発注となり、在庫サイクルが崩れるというのが、過去の半導体の需給ひっ迫→崩壊の流れ。そこに需要が強くて大規模な設備投資がされて、稼働開始までのリードタイムの長さから需給が崩れた頃に供給が増えると、一層深押しする。
実際に需要は強いように感じる。ただ、在庫サイクルに関して、直近のTIの決算なども気になっている。
https://newspicks.com/news/6036464
半導体だけでなく各種電子部品で、年始時点から多重発注などへの警戒感はずっとある。下記Pickのコメント欄なども含めて是非併せてご参照いただきたい。
Intelが担うPC部分でも、リモートとなってよりスペックが求められたが、ほぼ更新需要。地デジ化のときのテレビの急激な需要とその後の反動減ではないが、数年分の更新需要サイクルの一定の先食いはあると思い、そうすると需要サイドがしばらく縮む可能性。
https://newspicks.com/news/5610545
https://newspicks.com/news/5614029
https://newspicks.com/news/5801498
https://newspicks.com/news/5969006
注目のコメント
インテルのゲルシンガーCEOは、以前から2~3年は半導体不足が解消しないと言っており、21年、22年不足が続くという見方は変わっていません。そのために前工程だけではなく、後工程にも投資する旨を伝えています。インテルはかつて中米のコスタリカに後工程の工場を持っていましたが、2014年に閉鎖しました。今回の半導体不足を受け、再稼働させることを決め6億ドルを投資します。高価なサーバーコンピュータチップは、日本の新光電気やイビデンなどが高級なプリント基板にインテルチップをアセンブリしていますが、低価格のチップはコスタリカで生産します。インテル自身もファウンドリを行うと共に、7nm、5nmはTSMCに依頼します。インテルは最先端のパッケージ技術にも力を入れています。
自動車産業ではTeir1、Teir2、Teir3とサプライヤーを階層化してサプライチェーンを構築していますが、半導体メーカーに製造した半導体を納入する、Teir3に該当する半導体受託製造メーカーの製造技術のラインが「売約済み」になっています。
最近物量が不足しているのは、「マイクロコントローラー（MCU）」という半導体チップです。車にはエンジン・エアバッグなど各部品を制御する電子制御ユニット（ECU）というミニコンピューターが数十個入ります。このコンピューターをいくつかのMCUで作るので、MCUが足りないと車の生産も難しくなります。
今回の半導体不足は、自動車メーカーからすると、Teir3で直接は見えない存在だったファウンドリーの重要性を再認識するきっかけになりました。
ちなみに新車減産の影響で、中古車価格が過去10年間で2番目に高い水準へ到達しています。
参考：中古車の価格高水準 半導体不足で新車減産の影響も （NHKニュース）
https://www3.nhk.or.jp/news/html/20210711/k10013132761000.html
