台湾ＴＳＭＣは2023年にも日本で半導体生産、主にソニー向け－報道

コメント

選択しているユーザー

• 仲田 将之

  チームラボ Digitalart R&D

  ・2021年07月22日

  28nmぐらい自前で作れそうなのにね

注目のコメント

• Kato Jun

  ユーザベース SPEEDAアナリスト

  ・2021年07月22日

  これまでの報道を見ていると、イメージセンサー自体ではなく、周辺のロジックなのだろうと思う。逆にイメージセンサー自体は、ソニーの競争力の源泉だし、プロセスレシピ含めて自社でやるだろう。
  もりちゃんさんのコメントと重ねると（いつもありがとうございます！）、2x-4x nmという線幅を考えると、車載狙いだろうとは思う。ルネサスなどのファンドリー委託部分を、台湾だけでなく日本でも作れるようにする。キャパを確保して、技術者の雇用と育成もできるようにして、また台湾での有事や、日本での災害があったときの冗長性をグローバルに確保する。そんな文脈ではないかと思う。
• 若林 秀樹

  東京理科大学　大学院経営学研究科技術経営(MOT)専攻 教授

  ・2021年07月23日

  この意義は大きい。これまでのコメント通り、増産分を台湾でなく日本で。
• 与島 大悟

  電子部品メーカー　経営管理

  ・2021年07月22日

  ソニーの積層型イメージセンサーのロジック部分を担当すると思われ、基本的には勝ち組同士でありWin-Winの関係。日本政府の補助金とやらが水を差さないかが心配。