米インテルが台湾TSMCの製造技術を採用、半導体業界の盟主が交代しつつある理由

コメント

選択しているユーザー

• 村田 冠

  TSMCが技術的にやはり
  強いってことかね
  やるなあ

注目のコメント

• 津田 建二

  News & Chips 国際技術ジャーナリスト

  ・2021年07月13日

  このヘッドライン「盟主が交代」は正しくないと思いました。製造技術は確かにTSMCが最も優れており、安定していますが、半導体産業は製造だけではありませんので。スマホの頭脳を握るアプリケーションプロセッサではクアルコムが断トツですが、製造はTSMCかサムスンです。だといってTSMCが盟主だとはいえません。TSMCだってASMLがEUVを提供してくれなければ製造請負サービスのトップにはなれません。
  
  インテルは5nm以下の微細プロセスではTSMCに依頼しますが、16nm~28nm、40nmは先端ながら比較的低コストで製造できる技術ですので、このプロセスで他社からの製造を請け負います。もちろんプロセッサの設計とアーキテクチャ、ソフトウエア、パッケージ技術はインテルの強みです。
  
  ただしTSMCが強いのは製造技術だけではなく、設計ツールを揃えて顧客の要求に細かく応えられることです。設計に詳しい人材を顧客獲得に持っている点も強いです。日本でファウンドリと称する企業は、製造ラインを持っているだけで、顧客の設計を何もサポートしていませんので、顧客はいつまでたっても付きません。
• 村井 誠

  株式会社アダコテック COO

  ・2021年07月14日

  TSMCへの生産委託のメリットとして、Synopsys、Mentor、Arm等が提供するハードウェアIPが使えるようになります。Intelにとっては、これまで自社FabになかったIPを使えるようになり、x86 CPU以外の製品ラインナップを増やすのかもしれません。
• 若林 秀樹

  東京理科大学　大学院経営学研究科技術経営(MOT)専攻 教授

  ・2021年07月14日

  前工程の微細化は、そうだが、積層もあり、後工程もあり、さらに、設計もある。また、微細化は限界が近い。