半導体の微細化を継続していくための材料工学(2) 配線スケーリングを3nm以降に進める上での課題

コメント

注目のコメント

• Kato Jun

  ユーザベース SPEEDAアナリスト

  ・2021年07月05日

  前回記事（下記）と併せて。
  前回は微細化に伴い、ゲートが脆弱になり倒れる（＝歩留まり悪化）課題が出ていたが、今回は配線層や電源供給。両面からプロセスをやって分けていくとなると、各種プロセス工数が多くなり、生産のなかでの半導体製造装置の数・付加価値率が上がりそう。
  https://newspicks.com/news/5985222