半導体の微細化を継続していくための材料工学(1) 先端ロジックのスケーリング継続には新しいイノベーションが必要

コメント

注目のコメント

• Saitou Kazuhiro

  U of Michigan 教授 (機械工学), 副学科長

  ・2021年07月05日

  「従来の2Dスケーリングを補う必要性から、新しいチップアーキテクチャ、新しい3D構造、新しいマテリアル、形状微細化に向けた新手法、半導体チップの先進的なパッケージ技術などを複合的に検討している点だ。」
  
  台湾のアノカイシャもねぇ で、ニホンで何やるんでしたっけ?
• 藤原 寛朗

  一般社団法人SPACETIDE

  ・2021年07月03日

  本記事は専門性をできるだけ損なわせずに分かりやすく最近のロジック半導体デバイスについてまとめられた良記事ですね。
  均一な微細化処理は本当に手強いポイントが山盛りです。