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3Dパッケージング技術はコストが課題。

チップ間を広帯域で接続したい(ロジックとDRAM)、異なる世代で製造されたチップ、例えば先端ロジックとアナログを統合したい(FPGA)といった用途で使われてきたものの、一部のハイパフォーマンス製品に限定されていた。

最先端プロセスの製造コストが上昇し続ける中で、3Dパッケージングでヘテロジーニアスなチップ構成(最先端+レガシープロセス)を行うことでコストメリットが出せるようになるのか、期待したいです。
半導体製造装置や、消耗品の精密加工ツール、産業用ダイヤモンド工具等を製造販売。半導体シリコンウェーハ加工用の半導体切断・研削装置(ダイサ・グラインダ)や精密ダイヤモンド砥石が主要製品。半導体製造装置では世界トップシェア。
時価総額
5.98 兆円

業績