ディスコ関家社長、半導体３Ｄ関連技術の実用化近づく－政府も支援

コメント

注目のコメント

• 村井 誠

  株式会社アダコテック COO

  ・2021年07月01日

  3Dパッケージング技術はコストが課題。
  
  チップ間を広帯域で接続したい(ロジックとDRAM)、異なる世代で製造されたチップ、例えば先端ロジックとアナログを統合したい(FPGA)といった用途で使われてきたものの、一部のハイパフォーマンス製品に限定されていた。
  
  最先端プロセスの製造コストが上昇し続ける中で、3Dパッケージングでヘテロジーニアスなチップ構成(最先端＋レガシープロセス)を行うことでコストメリットが出せるようになるのか、期待したいです。