深紫外ピコ秒レーザー加工装置、半導体パッケージやガラスの高速微細加工を実現

コメント

注目のコメント

• 村井 誠

  株式会社アダコテック COO

  ・2021年06月26日

  平均出力は記載されているものの周波数がわからないため、パルスエネルギーがどれぐらいかわからないですね。
  半導体パッケージ向けだとビア加工の微細化はCO2やYAG-THGでも達成できているので、ビア以外の用途を狙うのでしょうか。