高い実装信頼性を実現する半導体パッケージ基板材料

コメント

注目のコメント

• 村井 誠

  株式会社アダコテック COO

  ・2021年06月26日

  CTE~4ppmでSiと熱膨張を揃えながら、弾性係数を抑えることで2次実装の信頼性向上を狙うのですね。
  BGAパッケージが増えている車載向けパッケージがターゲットなんでしょうか。