半導体の後工程技術 「ムーアの法則」超えのカギ

コメント

注目のコメント

• 若林 秀樹

  東京理科大学　大学院経営学研究科技術経営(MOT)専攻 教授

  ・2021年06月16日

  私のコメントです。最後のところが、経産省の取り組みに過去との違いについて、ふれてます。
  
  
  なぜ、後工程が脚光を浴び始めたのか。証券会社で電機のトップアナリストを経て、現在は技術経営などを専門とする東京理科大学大学院の若林秀樹教授に、注目技術や業界展望を聞いた。
  
  「前工程ではTSMCが微細化の技術で圧勝している。一方、後工程は装置や材料の付加価値が強く、日本の存在感が強い分野だ。半導体を切り分けたり、封止したりする日本の後工程の技術が注目されている。これまで前工程の方が付加価値が高く、後工程は低いとされてきたが、これから価値の転換が起きる。日本がイニシアチブ（主導権）をとれば、日本の半導体競争力の回復につながるだろう」
  
  「モア・ザン・ムーア」に価値が転換へ
  ――なぜ、価値の転換が起きるのでしょうか。
  
  「今回はこれまでの政策と5つの観点で違いがある。まずは国がこれまでの政策を反省している点だ。2つ目は日の丸主義からの脱却で、国際競争力のある企業を誘致しようとしている。3つ目は官庁の縦割りの殻を破り、横串の連携で臨み、有識者も入れていること。4つ目はデータセンターの強化を唱えるなど、需要面を考慮に入れている点。5つ目は政治家がこれまでにないくらい強く動いていることだ」