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10数年前から、桁がひとつ違ったが同じことを言っていた。**nmで微細化は物理限界で打ち止め、今回は切迫感が全く異なる、等々。10年以上その悲観論は良い方に覆され続けてきたので、この手の記事を読むとどうにも信じ切れない。

個別の設計・プロセス・材料などの個々のブレークスルーやその行き詰まりは当然あるにせよ、成果物としての半導体性能の改善余地については、根拠のない楽観視をしている。最先端研究の技術者に期待&感謝しつつ、持ち場で頑張ります。
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昔は○○μmとか〇〇nmというとゲート長の最小寸法を表現したものでした。
しかし、
「ナノシートを構成するシリコン層の厚さは5nm、ゲートの幅(ゲート長)は12nmである。なお現在の半導体製造技術において「2nmプロセス」「5nmプロセス」などの呼称は、技術の世代を示す符丁であり、特定箇所の長さを示すものではない。」
となっています。最近は酸化膜も誘電率の高いものを使うなどの工夫をしており、物理的な厚さではなくSiO2換算の厚さを言うものも多いです。

IBMが2nm半導体プロセスの試作成功、研究トップに聞く「ムーアの法則」の将来
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/05567/

薄さ0.5ナノメートルのゲート絶縁膜
https://www.aist.go.jp/Portals/0/resource_images/aist_j/aistinfo/aist_today/vol11_07/vol11_07_p19.pdf
先を見据えた打ち手だが、微細化自体はもっと進める(進めざるを得ない)のではないかと思う。

2nmというのは、すでに研究開発ロードマップで見えている部分(①)。またパッケージングについては2016年くらいからInFOという技術で、例えばiPhone 7用のA10チップから量産でも使われている。このように、かなり前から微細化と併用しながらパフォーマンス向上(複数チップをスタッキングしてその間のボトルネックを取り除く方法として)に使われている領域。
これが筑波での後工程文脈でもある(②、③)。若林さんがコメントされている(有難う御座います!)「More than Moore」で、「More Moore」がムーアの法則に従って微細化をさらに進めていくことに対して、「More than Moore」は微細化以外でパフォーマンス向上をして半導体の技術進化を推し進めていくこと。

https://newspicks.com/news/5900797
https://newspicks.com/news/5877846
https://newspicks.com/news/5537561
だから、これからは、More Moore  から  More than Moore だ。
パッケージでは、TSMCはそれほど強くない
装置では、前工程は、AMAT、ASMLが強いが、後工程は日本が強い。材料も強い。
別に3D実装があるから微細化にこだわる必要はないけど、「高NA EUVと2D材料の登場で、ムーアの法則は1nm以降も継続へ」

半導体産業発展を支える「ムーアの法則」の過去・現在・未来
https://www.tel.co.jp/museum/magazine/report/202106/?section=6
半導体の微細化は 2023年で終わる

# 公称 node size と pitch が一致していたのは2000年まで
# 3.5nm process の contact feature size は 32nm で公称サイズの9倍, metal feature size は 24nm で公称の6倍

以後のコンピューターの性能向上は3通り

1. New Materials and Devices
カーボンナノチューブやグラフェン、トンネル FET

2. More Efficient Architectures and Packaging
3D実装や再構成可能アーキテクチャー

3. New Models of Computation
量子コンピューティング、データフローコンピューティング

コンピューティングの分類として

1. Digital
シンボリック処理

2. Neuro-Inspired
パターン認識や認知科学的なデータ処理

3. Quantum
組み合わせ / NPやアニーリング / 最適化など

デジタル処理の方向性としてはヘテロなアクセラレーションをさらに推し進める方向での問題特化型のハードウェアの進化が有望

このようなハードウェアの特化はすでにスマホのプロセサーでは始まっておりスーパーコンピューターにも波及してくると考えられる

https://newspicks.com/news/4097266?ref=user_358617

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