NXP、TSMCの16nm FinFET技術を採用した車載プロセッサ2製品の量産を開始

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• W Nasuo

  半導体メーカ 応用技術

  ・2021年06月04日

  NXPのウェブではマイコン扱いですが、ストレージは外付けなのでフラッシュ混載プロセスではない。その点では、すでにNvidiaのXavier (12nm)、Orin (7nm、サンプル段階)、Qualcommの統合コックピット向けプロセッサ (7nm) が先を走っているので16nmはレガシーのプロセス。面白いのは16nmの次が5nmである点。主要な車載プロセッサが7nmのキャパ埋めているので、まだ空きのある5nmを早めに確保しておく狙いか。