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今や、半導体銘柄は学生からも、わりとモテる(?)銘柄へと復権を果たしたようで、東京エレクトロンやアドバンテストのような半導体装置メーカーに就職を希望する学生も増えているそうです。

一時は半導体というと、最先端のテクノロジーを詰め込んだにもかかわらず、おにぎり以下(価格が100円未満)との嘆きの声が生まれるほど、「不況銘柄」で、この分野を志す若者の減少が懸念されていましたが。隔世の感すらあります。

今回、あまり注目されてこなかった「後工程」を焦点をあててみました。

本文には盛り込めませんでしたが、日本政府は前工程においても、TSMCやインテルを惹きつけるべく、総額400億円と、米国などと比較すると小粒ながらも、2nmという次世代プロセスを見据えたプロジェクトも立ち上げました。
https://www.aist.go.jp/aist_j/news/pr20210331.html

賛助会員として、TSMCとインテルが参画しています(が、韓国サムスンは入っていません)。
話がそれますが、ここに挙げられているタワーパートナーズセミコンダクターについては、イスラエルのタワーセミコンダクターの日本法人。

2012、2013年ごろに深刻な経営不振に陥ったパナソニックが半導体製造事業を切り出し、当時のタワージャズセミコンダクターと2014年に設立した合弁企業です。タワーセミコンダクターはこれを機により先端のテクノロジー(45nmプロセス)を手にし、新たな企業成長のステージを実現したとされています。
https://jp.towersemi.com/about/history/

半導体業界を見ても、イスラエルの経済政策のしたたかさが垣間見られます。
前工程は注目されるが、後工程は注目・報道が少ない中で、重厚な記事。
とはいえ難しい領域なので、まずは記事へのものすごくざっくりの補足解説(あくまでイメージを捉えるため)。
・前工程:肉・魚などの素材
・後工程:冷凍食品
・最近増えているTSMCなどの後工程:コンビニ弁当
みたいな感じ。
素材は重要だけどそれだけじゃ食べられない、なので加工をする。素材を直接加工した冷凍食品だけでなく、それを組み合わせたコンビニ弁当が増えている。これは昔からあるのだが、そこのスピード要求が増えてきて、付加価値が上がっている状態。そしてそこを後工程メーカーではなく特にTSMCは自社で進めている。
なお、半導体の場合、食品素材と違って必ず加工が必要(生のまま食べる、はしない)で、また加工食品メーカーが買い取りをするのではなく、原材料メーカーが加工を外注する形。

以下はマニアックに…
TSMCの後工程の技術は記事にあるFOWLPの一種で同社ではInFOと呼んでいて、iPhone 7のA10くらいから使われていると思う。これについては、①、②などでコメントしたりリンクも張っているので興味がある方は併せて。そして後工程でも高密度実装が必要なので、昔半導体の回路形成に使われていたi線露光機なども使われるくらい微細(③)。ただあくまで導体の回路形成で「半」導体ではない。

https://newspicks.com/news/5513717
https://newspicks.com/news/1783452
https://newspicks.com/news/5628709
ていねいでおもしろい解説記事でした。こういう切り口があると、「3次元化」というキーワードを、まさに立体的に理解できますね。

ただ、少し前にこういう解説記事も出ていたので、不思議な感じも受けました。筆者も編集も異なるようですが、あまりに違います。

【ニュース解説】半導体TSMC、日本進出が「すごくない」理由 https://newspicks.com/news/5669589/body/?ref=index

記事内にある、
「ニュースが報じられると「わが町にも、ぜひTSMCの生産施設を!」という電話が、各自治体からTSMC日本法人には殺到したようですが(笑)」
というくだりは、なかなかパンチがありました。

こうなったら平岡記者と中島記者で見解をぶつけ合った第3弾を出してほしいです。期待しています。
最先端プロセスのウェーハ製造コストが著しく増加しているため、全機能を同じテクノロジで1チップに統合するのではなく、最先端プロセスで演算部を、別の少しレガシーなプロセスで他回路をそれぞれ別に製造し、複数チップを後工程で統合してモジュール化する動きがあります。
後工程コストが増加したとしても、複数テクノロジを使ってチップ分割することによってコストダウンやNPI短縮につながる可能性があり、今後もウェーハ製造のテクノロジ進化(製造コストの更なる増加)によって、後工程ビジネスも拡大していきそうです。
半導体デジタル会議でも議論になったが、素晴らしいことだ。後工程パッケージは重要だが、装置も材料も日本が強い。TSMCもAMATもそれほど強くない。まずはここから。

https://www.nedo.go.jp/activities/ZZJP_100172.html
他の方のコメントにもあるが、後工程に来るウエハーは既に相当付加価値が高まっているため、これを使って失敗するとかなりコストが掛かる。前工程の歩留も大事だが、後工程の歩留はもっと大事なのだ。なので、後工程の研究開発に精を出すのは必然性がある。

日本には半導体製造装置や材料の会社が多い。アナログな擦り合わせが重要かつ何年も研究開発を要する分野が多いため参入障壁は80年代と比較しても年々高くなる。(可視化できないけど)
装置の値段が上がり、材料各社は数十億から数百億円の半導体製造装置を導入して製造現場を再現しながら材料の微調整に励む。これではなかなか新規参入は望めない。
80年代に日本の半導体メーカーは隆盛を極めたがその後凋落したが、黒子である装置や材料はシェアを伸ばしてきた。
半導体メーカーもそう簡単に新参者の材料を使うわけにはいかないのでここで日本にも拠点を作るのは頷ける話ではある。

あと…STT MRAMは現行技術なのでは?
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1186689.html
日本がかつて半導体で世界を席巻したとすぐ言うけど違和感あるんだよね。
日本が得意だったのはメモリの製造だけでCPUやGPUの方は何もヒットがないのに。

メモリを大量生産してただけで世界を席巻と思ってるから生き残れなかったのでは。
タイトルの解説が記事無いにありませんでした。。

昨今の状況を見ていると地政学的な観点が多分にありそうですが。。

> キオクシアやソニー、東京エレクトロンなどと共同で開発している次世代の「STT-MRAM」と呼ばれる磁力を使ったメモリ
え?
OSATも世界トップ10は全部台湾、中国、米国なので、記事にある通りの日本のブレークスルーに期待大です!
この連載について
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インテル(英語: Intel Corporation)は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く半導体素子メーカーである。 ウィキペディア
時価総額
24.3 兆円

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