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自分が半導体業界をコンサルとして見ていた2000年代半ば、微細化の最先端は45-65nmくらいで、リークの起きない実用的物理限界として10-20nmで微細化は打ち止めと言われていたし、既に450mmウエハの検討も始まっていた。

10数年経って答え合わせすると、微細化は止まることなく2-3nmというレベルに突入し、450mmウエハはいつになっても立ち上がらない。やはり先を読むのは難しい。

この記事になっているASMLも当時から存在感あったけど、ここまで圧倒的な存在というわけでも無かった。TSMC、ASMLとバリューチェーンを上流に遡っている流れからすると、次あたり信越化学の特集でもするんだろうか。
日本が悔やむべきは、2000年まで3強のうち2強が日本企業であったにもかかわらず、最終的にASMLに惨敗し、全部持っていかれてしまったこと。3強とはASML、キヤノン、ニコンである。

半導体の露光装置は技術要件が強くすり合わせが必要なことに加えて、巨大投資が必要であるにもかかわらず、バリューチェーンにおける半導体企業、つまり露光装置企業にとっての顧客の力が強く、それほど大きな収益を上げづらい構造に陥っていた。そもそも2000年を超えて、半導体企業の競争が激化し、日本のほどんどの企業が半導体から撤退、統廃合を繰り返すほど儲からない業界になってしまっていた。

インテルやクアルコムなど一部の顧客を除き顧客が儲からない市場に、露光装置企業が3社が存在していたため、なかなか儲からない難しい市場であった。日本の得意分野であり、光学系やすり合わせ技術などであったにもかかわらず、キヤノンが非注力領域と位置づけ、最後はニコンだけが残された。巨大な資本力を有し、技術力も有する日本を代表する企業であるキヤノンすら実質撤退を決めるような業界だった。

2010年ごろ、ASMLは1兆円に満たない時価総額だった。その当時、ニコンは1兆円程度、キヤノンは5兆円だった。当然ニコンは主力がカメラであり、キヤノンはカメラと複写機であったため中身は異なるものの、現在、4000億円と3.5兆円に規模を下げていることと、30倍以上に時価総額が増大しているのを見比べるとなんとも歯痒い。

選択と集中という言葉が2000年以降たびたび日本の製造業に投げかけられたが、キヤノンは複写機とカメラを選び、ニコンはカメラを選択した。皮肉なことに、どちらの事業も今厳しい状況にいる。そして、5年ほど前から今度は別の巨大市場である医療機器事業に挑戦し始めている。

どうして、ASMLがこの厳しい状況から抜け出し、残存利益を超えて圧倒的利益を生み出せる状況を手に入れたのか、その辺りはリンクの記事も参照すると良いと思いますので、興味がある方は是非。

https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1803/02/news039.html
記事が出る前、または企画を考える際に、検索をします。これは、ネタ探しというよりかは、検索であまり情報が得られないことを確認できれば、「オリジナル記事として付加価値が高いのでは」といった手ごたえを探る目的です。

その点、昨年の今頃、「米中冷戦の陰の主役、「TSMC」とは何者か?」というタイトルにて、半導体製造の台湾TSMCを取り上げました。

知っている人も少なくない会社ですが、当時は初めて知る方もいらしたかと。今やTSMCのニュースが、NewsPicksでもおなじみとなりました。

そこで次に紹介したいのは、あのTSMCも頼りにするオランダの「ASML」です。なぜか半導体業界でキーとなる企業は、なぜかローマ字4文字が多く、YMCA的な何かと混同されがちです(笑)奇しくも、昨年春ごろのTSMCも、今年春ごろのASMLも時価総額は30兆円。

ASMLが露光機という分野でダントツのナンバー1に上り詰めた背景については、湯之上隆さんや法政大学の田路則子さんによる分析があります。

今回は、「鳴かず飛ばず」に近い時代だったころも含め、ASMLの当時の様子を踏まえながら、ものづくり経営の王道に迫りました。日本企業にとっての「教訓」として還元できればとも思っています。
ASMLについて、これだけ取り上げられていることが、半導体をずっと見てきた人間としてはとても嬉しい。
ASMLがなければ、世の中の半導体はこんなに進化していないし、何かがあればこれ以上半導体が増えない。それくらいクリティカルな装置を作っている。一方で村上さんがコメントされているように(有難う御座います!)、日本企業がそのポジションを取れなかったことをとても残念にも感じる。
Nakamuraさんがコメントされているように、半導体トップ3社が2012年に出資している。ニコンがEUVの開発をあきらめたのは確か2013年くらいだった。半導体メーカーはEUVがないと微細化が止まることが分かっていて、かつASML以外の選択肢がない状態で、ASMLは開発を進めるために資金が必要で、トップ3社と合意して出資した(その後三社、たしか徐々に持ち分減らしていると思う)。

モジュラー型の成功は、凄いことだと思う。モノリシック構造なのかマイクロサービス構造なのか、とも言える。ただ言うは易し行うは難しで、これだけ微細な調整が必要なものをこのようにできたことがASMLの凄さ。

そして藤原さんの半導体のそもそもや、リソ含めたプロセスへの解説も有難う御座います!記事と皆様のコメントで、発見・理解・知見が深まる瞬間、とても楽しく嬉しいです!

興味がある方は、過去のASMLやニコン関連Pick

2016年 半導体製造装置ASML、独光学機器大手系に1100億円出資
https://newspicks.com/news/1872898

2016年 ニコン「自前」執着が裏目 半導体装置の合理化発表
https://newspicks.com/news/1881626

2017年 ASMLホールディング【ASML】半導体露光装置で圧倒的シェアでEUVに期待
https://newspicks.com/news/2653411

2019年 中国5G戦略に影 ASML、半導体装置の納入「保留」
https://newspicks.com/news/4361315
ASMLがここまで強靭になったのには欧州における「餅は餅屋」の国際分業があります。
粗研磨は仏SAGEM、精密研磨は独カールツァイス、そして組立は蘭ASMLというフローの中で、オランダ租税条約により中間財への非課税メリットが与えられてきました。
結果、ニコンやキヤノンに比べて実質税負担率が10分の1程度だったとされています。即ち「ルール形成」による日本の半導体製造装置の敗北とも言えるでしょう。
プレハブ小屋から始まって…というのはガレージで始まるスタートアップ感がある。とはいえ、相手は当時の巨大企業で勝つための施策がオープンイノベーションだったというのは興味深い事例。垂直統合が水平分業かというのはいつも半導体や電子部品業界では議論され続けているテーマだが、今は分業が微細化には成果が出ているわけだ。(垂直統合と言えばインテルだが、微細化ではTSMCの後塵を拝してる)
モノには個体差がある。個体差をなくすことに重点を置くのではなく、それを組み込んだ後で調整できるようにした。その発想の転換とオープンイノベーションが成長の原動力となった。なるほど。
2012年にintel、TSMC、SamsungがASMLに出資している。
ASML独走に拍車をかけるきっかけだったのかも。
90年代後半から、オープンイノベーション、モジュール化、その後
キャノン・ニコンの牙城を崩していったところで、
知られていた と、思います。

デジタル活用の加速で、よりスピードとスケールがものをいい、
さらにバリューチェーン、要所、要衝で価値を高める、重要性がます例と思います。プロセスをつないでいく、アプライド、TELとは違う、
オープン&水平統合(というか、結果的独占的ポジション)で
さらに価値高まるように思います。(スコープをどうしていくのか)
なるほど、TSMCが頼りにしているのが、ASMLなんだ。
おもしろい

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自分は半導体業界に知見がないのでまさに平岡記者の術中にはまってる

>>昨年の今頃、「米中冷戦の陰の主役、「TSMC」とは何者か?」というタイトルにて、半導体製造の台湾TSMCを取り上げました。

知っている人も少なくない会社ですが、当時は初めて知る方もいらしたかと。今やTSMCのニュースが、NewsPicksでもおなじみとなりました。

そこで次に紹介したいのは、あのTSMCも頼りにするオランダの「ASML」です。
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