Samsung、4個のHBMを搭載した2.5次元集積技術「Interporser-Cube4」を発表
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注目のコメント
こういうのも後工程技術。微細化も重要だが、微細化でできた個別のチップを高効率でつなげる技術も重要。
後工程については、最近の記事だと下記なども併せて。TSMCのつくば進出もそういう文脈はあると思う。
https://newspicks.com/news/5740830
https://newspicks.com/news/5669589
https://newspicks.com/news/5628709HBM3かな?
CPUは指数関数的な成長をするけど、メモリ帯域は配線の線形性(周波数 x ビット数)に制限される常に計算能力のボトルネックになってる。
配線自体を半導体にしてしまって(シリコンインターポーザー)、CPUやメモリといった半導体同士を接着して帯域を増やす技術の一つ。