Samsung、4個のHBMを搭載した2.5次元集積技術「Interporser-Cube4」を発表

コメント

選択しているユーザー

• 北川 拓也

  経営者

  ・2021年05月11日

  CPU, GPU, メモリーを統合したチップとして扱う技術が発達してきている。Interfaceにおける遅延や熱発生がボトルネックとして目立ってきたんだろう。面白いー

注目のコメント

• Kato Jun

  ユーザベース SPEEDAアナリスト

  ・2021年05月11日

  こういうのも後工程技術。微細化も重要だが、微細化でできた個別のチップを高効率でつなげる技術も重要。
  
  後工程については、最近の記事だと下記なども併せて。TSMCのつくば進出もそういう文脈はあると思う。
  https://newspicks.com/news/5740830
  https://newspicks.com/news/5669589
  https://newspicks.com/news/5628709
• 仲田 将之

  チームラボ Digitalart R&D

  ・2021年05月11日

  HBM3かな?
  
  CPUは指数関数的な成長をするけど、メモリ帯域は配線の線形性(周波数 x ビット数)に制限される常に計算能力のボトルネックになってる。
  
  配線自体を半導体にしてしまって(シリコンインターポーザー)、CPUやメモリといった半導体同士を接着して帯域を増やす技術の一つ。