Samsung、4個のHBMを搭載した2.5次元集積技術「Interporser-Cube4」を発表
TECH+
46Picks
コメント
選択しているユーザー
Samsungの他にもIntel、TSMCが凌ぎを削って開発している2.5Dパッケージ技術。Samsungが今回発表したI-Cube4は、2019年に発表したBaidu向けのAIアクセラレータ”KUNLUN”で採用したI-Cubeの進化版で、HBMが2個から4個実装になったのが変化点。次世代がI-Cube6とのことなので数字はHBMの個数を示している模様。
TSMC、Intelは、面積の大きいシリコンインターポーザではなく、シリコンブリッジを局所的に使う技術(TSMCだとCoWoS-L、IntelだとEMIB)の開発を進めており、Samsungのキャッチアップに期待。
注目のコメント
こういうのも後工程技術。微細化も重要だが、微細化でできた個別のチップを高効率でつなげる技術も重要。
後工程については、最近の記事だと下記なども併せて。TSMCのつくば進出もそういう文脈はあると思う。
https://newspicks.com/news/5740830
https://newspicks.com/news/5669589
https://newspicks.com/news/5628709HBM3かな?
CPUは指数関数的な成長をするけど、メモリ帯域は配線の線形性(周波数 x ビット数)に制限される常に計算能力のボトルネックになってる。
配線自体を半導体にしてしまって(シリコンインターポーザー)、CPUやメモリといった半導体同士を接着して帯域を増やす技術の一つ。