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Samsungの他にもIntel、TSMCが凌ぎを削って開発している2.5Dパッケージ技術。Samsungが今回発表したI-Cube4は、2019年に発表したBaidu向けのAIアクセラレータ”KUNLUN”で採用したI-Cubeの進化版で、HBMが2個から4個実装になったのが変化点。次世代がI-Cube6とのことなので数字はHBMの個数を示している模様。
TSMC、Intelは、面積の大きいシリコンインターポーザではなく、シリコンブリッジを局所的に使う技術(TSMCだとCoWoS-L、IntelだとEMIB)の開発を進めており、Samsungのキャッチアップに期待。
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こういうのも後工程技術。微細化も重要だが、微細化でできた個別のチップを高効率でつなげる技術も重要。

後工程については、最近の記事だと下記なども併せて。TSMCのつくば進出もそういう文脈はあると思う。
https://newspicks.com/news/5740830
https://newspicks.com/news/5669589
https://newspicks.com/news/5628709
CPU, GPU, メモリーを統合したチップとして扱う技術が発達してきている。Interfaceにおける遅延や熱発生がボトルネックとして目立ってきたんだろう。面白いー
HBM3かな?

CPUは指数関数的な成長をするけど、メモリ帯域は配線の線形性(周波数 x ビット数)に制限される常に計算能力のボトルネックになってる。

配線自体を半導体にしてしまって(シリコンインターポーザー)、CPUやメモリといった半導体同士を接着して帯域を増やす技術の一つ。
新作のミュージカルかと思いました(鼻ホジ)