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スマホ向けへ、FPCに熱のダメージを与えず電子部品を実装する新技術
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2021/05/08
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コメント
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井上 友博
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Chemical Manufacturer Chief Researcher
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2021年05月08日
Memo
導電性ペースト、絶縁層材料、電子部品の接着関係
低耐熱性の基材への実装を可能にし、生産性や意匠性の向上
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