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短幅 (nm)プロセスのほうは、おっしゃるとうりかと 特にチップレット辺りは機械製造技術ですからねぇ キレイな話だけではありません

MEMSの長幅 (um)プロセスは、もはや機械技術 (実際動きますし - ワタシもムカシ研究やってたぐらいですから) の領域なので、台湾でも人不足でしょうねぇ、15年前位は沢山いたとおもいますが、もうその世代は現場には少ないでしょうしねぇ (記事は途中で読めませんでした)

なので、若者は機械工学を勉強しましょう ;)

「「しかし、物理的なモノづくりよりも、コンピュータ上でのきれいな仕事が持てはやされてきたことは事実です。大学の研究でも設計分野が重視されてきました。インテルが5nmプロセスを満足に立ち上げられなかった背景には、優秀な学生が半導体製造分野を敬遠したことが挙げられます」(田中氏)

一方、台湾では「最も優秀な若者はTSMCに就職する」のは周知の事実だという」
MEMSやパッケージングは、同じ半導体でも前工程の微細化とはまた違う世界。記事にTSMCのチップレットなどについても言及があるが、TSMCのつくば後工程研究開発拠点はこういった文脈でも気になる。
https://newspicks.com/news/5601920
"ブロードコムでも、BAWフィルターを自社工場で内製"

業績

インテル(英語: Intel Corporation)は、アメリカ合衆国カリフォルニア州に本社を置く半導体素子メーカーである。 ウィキペディア
時価総額
24.1 兆円

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