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TSMCと競争というより、これまでのIDM(Integrated Device Manufatcturer:設計・製造・販売まで一貫するモデル)を継続するという宣言で「IDM2.0」と銘打っている。

Intelは、半導体の競争力として重要な微細化(回路を細かく技術)でTSMCやSamsungに遅れている。TSMCは5nmに対して、Intelはようやく10nm。使っている技術もTSMCはEUVというもので、7nm以下はそれでないとできないと言われているがIntelはまだそれで量産できていない。
それが背景で、昨年7月からTSMCのようなファンドリーの活用拡大の検討を公表(②、③)。Intelは米国半導体のトップで、ずっとIDMだった。IDMモデルは成功すると付加価値が高く、④が面白く、ウエハ生産量はTSMCやSamsungがIntelの3倍以上だが、半導体業界の売上トップは依然Intel。それはIntel Insideのブランド投資までして、IDMでもIntelが極めて成功した部分。だからこそ、Intelがファブレスに移行するかは、トヨタが製造をやめるかと同程度の意思決定。でもそうしなかった。

1月に元Intel CTOで直前まではVMwareのCEOだったパット・ゲルシンガー氏がCEOに就任することを発表(⑤)。前回決算では明言しなかったが、自社製造が濃厚とみられていた(⑥)。

投資金額は200億ドルをアリゾナで、そして7nmの量産を今年Q2開始。ただ既に行っているファンドリー活用もさらに推し進める。あと自社でもファンドリービジネス(これが見出しにつながるが、競争力はどうだろう)。
規模感は、TSMCのアリゾナでの設備投資は120億ドル。また年間投資額は直近1年は約170億ドル(財務諸表の有形固定資産投資額)。Intelの直近1年の投資額は約150億ドル。

https://bit.ly/31dmbsw
https://newspicks.com/news/5093141
https://newspicks.com/news/5094916
https://newspicks.com/news/5707541
https://newspicks.com/news/5534861
https://newspicks.com/news/5557208
それだけ、TSMC依存への危機意識が高いのだろう。日本でも、ある程度のファウンドリ工場が必要だ。
後工程もあり、総合ファウンドリ構想など、TSMCやインテルにも差別化できるものを2025年までに。
7nmの開発順調という宣言を信じたいですね。
まあインテルの量産能力は10-14nmlくらいかと。TSMCと比べて、CPUあたりではしんどいが、自動車周りなどなら十分取り組めそう。といっても、投資採算はどうかなあ。政府の支援があるのでしょう。
前任CEOまでの劣勢を新任が巻き戻しモノづくりインテルの旗は降ろしませんと明言、その意味でまずは一歩前進。実際は先端系まだまだ台湾TSMCに水をあけられているので頑張りましょうと。
TSMC&AMD vs Intel。
正味、ここのところのプロセスルールの微細化における情勢を見ているとIntelは絶対負けてはいけない領域に差し掛かっています。

とりあえずは車載向けにも手を伸ばして兵站を確保しにいく、というところでしょうか。
個人的にはIntel頑張ってもらわないとここのところAMDが高くて嫌なので応援しています。
インテル社長は、過去営業→製造→財務とバックグラウンドが変遷したが、エンジニア出身者に社長が変わった効果だろうか。ニコン数年は生き残った感。
Intelは過去何度か潰れかねないほどの大きな危機を大胆な施策で乗り越えてきている。
例えば演算間違いがたまに(たしか一兆回に一回くらい)起こる不具合がもとで当時コンピュータのリーディングカンパニーだったIBMのビジネスをロストした時。その時は全数交換を一気に行って信用を回復。
他には日本のメモリ企業にコストも性能も追い越されてしまい、シェアを大幅に取られた時。メモリから撤退してCPUを主力製品にすることで乗り越えた。どちらもリスクの高い施策だと思う。正直どういう検討をして、どういうメンタルを持っていたらそんな意思決定ができるのか想像もつかない。
垂直統合のみの戦略を捨て、外部委託や受託製造を開始して、半導体産業の水平分業化と半導体設計企業の増加に対応していく今回の動きも楽しみ。
アメリカでのファンドリと言えば、グローバルファンドリの話とかは出てこないのはやっぱり、微細化競争にはキャッチアップ出来てからないからなのかなあ。
解決済み、理解している、との事だけど、それはニコンの装置で可能なのかな。