米インテル、半導体生産の大規模投資を発表－ＴＳＭＣと直接競争へ
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TSMCと競争というより、これまでのIDM（Integrated Device Manufatcturer：設計・製造・販売まで一貫するモデル）を継続するという宣言で「IDM2.0」と銘打っている。
Intelは、半導体の競争力として重要な微細化（回路を細かく技術）でTSMCやSamsungに遅れている。TSMCは5nmに対して、Intelはようやく10nm。使っている技術もTSMCはEUVというもので、7nm以下はそれでないとできないと言われているがIntelはまだそれで量産できていない。
それが背景で、昨年7月からTSMCのようなファンドリーの活用拡大の検討を公表（②、③）。Intelは米国半導体のトップで、ずっとIDMだった。IDMモデルは成功すると付加価値が高く、④が面白く、ウエハ生産量はTSMCやSamsungがIntelの3倍以上だが、半導体業界の売上トップは依然Intel。それはIntel Insideのブランド投資までして、IDMでもIntelが極めて成功した部分。だからこそ、Intelがファブレスに移行するかは、トヨタが製造をやめるかと同程度の意思決定。でもそうしなかった。
1月に元Intel CTOで直前まではVMwareのCEOだったパット・ゲルシンガー氏がCEOに就任することを発表（⑤）。前回決算では明言しなかったが、自社製造が濃厚とみられていた（⑥）。
投資金額は200億ドルをアリゾナで、そして7nmの量産を今年Q2開始。ただ既に行っているファンドリー活用もさらに推し進める。あと自社でもファンドリービジネス（これが見出しにつながるが、競争力はどうだろう）。
規模感は、TSMCのアリゾナでの設備投資は120億ドル。また年間投資額は直近1年は約170億ドル（財務諸表の有形固定資産投資額）。Intelの直近1年の投資額は約150億ドル。
①https://bit.ly/31dmbsw
②https://newspicks.com/news/5093141
③https://newspicks.com/news/5094916
④https://newspicks.com/news/5707541
⑤https://newspicks.com/news/5534861
⑥https://newspicks.com/news/5557208それだけ、ＴＳＭＣ依存への危機意識が高いのだろう。日本でも、ある程度のファウンドリ工場が必要だ。
後工程もあり、総合ファウンドリ構想など、TSMCやインテルにも差別化できるものを2025年までに。7nmの開発順調という宣言を信じたいですね。
まあインテルの量産能力は10-14nmlくらいかと。TSMCと比べて、CPUあたりではしんどいが、自動車周りなどなら十分取り組めそう。といっても、投資採算はどうかなあ。政府の支援があるのでしょう。
