米インテル、半導体生産の大規模投資を発表－ＴＳＭＣと直接競争へ
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Bloombergの記事よりもEETimesの記事の方が詳しいです。
https://eetimes.jp/ee/articles/2103/24/news060.html
Bloombergの記事ではファウンドリ―事業に乗り出す計画が強調されているようですが、どうでしょうね。Kato Junさんがコメントされているように、基本的には従来路線を継続するという宣言のように感じられています。ファウンドリ―事業に本格参入すればもちろんTSMCと競争になるでしょうが、全体としては生産能力の強化の計画であって、むしろ必要に応じてTSMCとも連携していく計画のようです。
インテルのファウンドリ―事業は10年前から話が出てたりするのですが、今回はさすがにCEOが計画として発表した（関係筋の噂ではなく）ということで、本気で事業化するんでしょうかね。
ちなみに微細化技術については、以前にこちらでもコメントしましたが、
https://newspicks.com/news/5425953
「5nm」とか「7nm」とか言っているプロセス技術は単純比較できないもので、記事中に出てくるインテルの「10ナノメートルの製造プロセス」は、TSMCの7nmプロセスに相当すると評価されているものです。インテルの7nmプロセスが実現すれば、TSMCの5nmプロセス（量産に入っている最先端プロセス）に相当するものになる予定です。遅れてますが。
注目のコメント
TSMCと競争というより、これまでのIDM（Integrated Device Manufatcturer：設計・製造・販売まで一貫するモデル）を継続するという宣言で「IDM2.0」と銘打っている。
Intelは、半導体の競争力として重要な微細化（回路を細かく技術）でTSMCやSamsungに遅れている。TSMCは5nmに対して、Intelはようやく10nm。使っている技術もTSMCはEUVというもので、7nm以下はそれでないとできないと言われているがIntelはまだそれで量産できていない。
それが背景で、昨年7月からTSMCのようなファンドリーの活用拡大の検討を公表（②、③）。Intelは米国半導体のトップで、ずっとIDMだった。IDMモデルは成功すると付加価値が高く、④が面白く、ウエハ生産量はTSMCやSamsungがIntelの3倍以上だが、半導体業界の売上トップは依然Intel。それはIntel Insideのブランド投資までして、IDMでもIntelが極めて成功した部分。だからこそ、Intelがファブレスに移行するかは、トヨタが製造をやめるかと同程度の意思決定。でもそうしなかった。
1月に元Intel CTOで直前まではVMwareのCEOだったパット・ゲルシンガー氏がCEOに就任することを発表（⑤）。前回決算では明言しなかったが、自社製造が濃厚とみられていた（⑥）。
投資金額は200億ドルをアリゾナで、そして7nmの量産を今年Q2開始。ただ既に行っているファンドリー活用もさらに推し進める。あと自社でもファンドリービジネス（これが見出しにつながるが、競争力はどうだろう）。
規模感は、TSMCのアリゾナでの設備投資は120億ドル。また年間投資額は直近1年は約170億ドル（財務諸表の有形固定資産投資額）。Intelの直近1年の投資額は約150億ドル。
①https://bit.ly/31dmbsw
②https://newspicks.com/news/5093141
③https://newspicks.com/news/5094916
④https://newspicks.com/news/5707541
⑤https://newspicks.com/news/5534861
⑥https://newspicks.com/news/5557208それだけ、ＴＳＭＣ依存への危機意識が高いのだろう。日本でも、ある程度のファウンドリ工場が必要だ。
後工程もあり、総合ファウンドリ構想など、TSMCやインテルにも差別化できるものを2025年までに。7nmの開発順調という宣言を信じたいですね。
まあインテルの量産能力は10-14nmlくらいかと。TSMCと比べて、CPUあたりではしんどいが、自動車周りなどなら十分取り組めそう。といっても、投資採算はどうかなあ。政府の支援があるのでしょう。
