ボッシュ、ドレスデンの新ウエハ製造工場の開所に向けたマイルストーンを達成
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生産に向けて順調に進んでいるようです。シリコンウェハの製造からチップの製造まで手掛けるとは、某ファウンダリーレベル。
文中のウェハ製造工程が250工程で期間が6週間となると、インゴットの引き上げからかな？
注目のコメント
こちらのMEMSなどか。
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/03207/
そしてやはり300mmは1000億円超は普通にかかる（②の東芝のパワー半導体300mmと併せて）。そしてこれまでのロイトリンゲンはSiCにシフトの計画
①https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1910/09/news051.html
②https://newspicks.com/news/5677985
