InFOのようなウエハーレベルはパッケージ基板レスなので、再配線層の樹脂(旭化成やHDマイクロシステムズ)とか、だろうが、CoWoSだとなんだろう。 あとはアンダーフィル、封止樹脂関連?
「iPhone生産大手」と書かれると違和感ある。
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