52×68mmの広画角露光で先端パッケージング、半導体製造後工程向け露光装置

コメント

注目のコメント

• Kato Jun

  ユーザベース SPEEDAアナリスト

  ・2021年02月19日

  TSMCのつくばでの後工程研究も話題になっているが、こちらも後工程用でi線。
  SoCのようなワンパッケージチップのために後工程需要が増えているのだろう。
  https://newspicks.com/news/5601920