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痛烈、でもその通りなんでしょうね。

(以下抜粋)

日本の多数のメディアが本件に関し、さまざまな報道をしているが、その多くは憶測や経済産業省の願望に基づくリークによるものである。一部メディアでは「中国が今後台頭してくるのをにらみ、米国や日本との連携を深めて先端技術の開発を急ぐ」としているが、TSMCにとって中国は米国に次ぐ規模の市場であり、天津の巨大な半導体工場は現在フル稼働状態が続いており、新たなファブの建設も検討されるなど、中国への取り組みも強化しようとしている。
半導体の性能進化はほぼすなわち微細化を意味する。微細化すると単位面積あたりに積めるトランジスタの数が増えるし、配線距離も短くなるので消費電力が減り、発熱も減る。そして微細化はもはや一桁ナノメーターレベルに到達しているので、Å(オングストローム、約1/10ナノメーター、原子核と電子の間の距離)が見えてきた。そこまでいくとさすがに微細化も限界なので、横方向のトランジスタ数増加だけでなく縦方向に積む方法を研究開発するということなのかな、と思う。ウェーハを積み重ねて縦穴開けて配線する、みたいな方法なんだろうか。
「日本の多数のメディアが本件に関し、さまざまな報道をしているが、その多くは憶測や経済産業省の願望に基づくリークによるものである。」

これは痛烈な指摘ですが、読者としては有難い。
自戒込めて、記事の背景の思惑も推測できる程度には知識が必要。もしくは、思惑の異なる複数メデイアからの情報取得を日常化するか、背景の思惑まで指摘してくれる方をフォローする。

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