最先端の半導体メーカーであるTSMCがいよいよ日本に拠点を設けるという報道。
200億円の投資規模でパッケージングの拠点を作るとのことなので、最先端のプロセスが入るわけでは無さそうです。とはいえ、積層やインターコネクトなどの技術を駆使した3次元化に向けての布石だとすれば期待できる動きだと思います。

日本が提唱し目指しているSociety 5.0実現に向けDXは必要不可欠ですが、半導体はこれを進めるための必須アイテム。最先端半導体技術の世界的な重要性が高まっています。
日本は、半導体技術、特に後工程では高い国際優位性を今なお保持しており、東大では日本のこうした産業界と世界を橋渡しするゲートウェイとして、システムデザイン研究センター（d.lab）を立ち上げています。