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半導体の量産工場ではなく、先端パッケージのR&D強化のための開発拠点の設置が目的なのですね。
台湾TSMCの日本の技術力への期待が伺えます。
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最先端の半導体メーカーであるTSMCがいよいよ日本に拠点を設けるという報道。
200億円の投資規模でパッケージングの拠点を作るとのことなので、最先端のプロセスが入るわけでは無さそうです。とはいえ、積層やインターコネクトなどの技術を駆使した3次元化に向けての布石だとすれば期待できる動きだと思います。

日本が提唱し目指しているSociety 5.0実現に向けDXは必要不可欠ですが、半導体はこれを進めるための必須アイテム。最先端半導体技術の世界的な重要性が高まっています。
日本は、半導体技術、特に後工程では高い国際優位性を今なお保持しており、東大では日本のこうした産業界と世界を橋渡しするゲートウェイとして、システムデザイン研究センター(d.lab)を立ち上げています。
「つくばで開発施設」ということは1月半ばに出ていた①と同じ方向性で、TSMC自体が発言したもの(検討段階での話)。本件もまだ報道レベル…Newは200億円というところくらいか。
内容は後工程。ただ②でのつくば開発センターの報道だとTEL、SCREEN、信越、JSRなど前工程的なプレイヤーが多く、具体の参加者が誰になっていくか。後工程だと、装置ならダイシング・グラインディングのディスコ、あとは素材側だと封止材の住友ベークライトとか、ダイシングテープのリンテックとか?あとはInFOのような3Dパッケージングだと後工程ではあるがもう少し違うプレイヤーも増えてきそう。
https://newspicks.com/news/5537561
https://newspicks.com/news/5525298
https://newspicks.com/news/5399834
後輩が年賀状で国内半導体メーカーからTSMCに転職しますと書いてあったのはこの件に関与しているのかぁ、となんとなく腑に落ちました。

学生時代の研究室が半導体関連ということもあり、先輩も後輩もたくさん半導体関連企業にいるのですが、みんなどうしているか気になりました。
台湾のTSMCが日本に初の本格的な開発拠点をつくる方向で最終調整に入ったことのこと。
場所は、茨城県つくば市に。新会社も設立し、投資額は約200億円だそう。
今回、経産省はよく頑張った。クルマ産業の半導体不足を見ても、ある程度のファウンドリは必要だろう。
投資額の桁感覚がちょっと小さいなと思ったのですが、先端半導体開発拠点がつくばにできることはウェルカム。米中摩擦で、半導体の供給がいま、日本にとっての最大のリスク。開発拠点が日本にできることで、今後の国内の投資拡大に繋がるシナリオにしていきたい。経済産業省含め、開発拠点への投資促進に税制含め、様々な優遇施策を打ち出すべきだ。外資への法人税の優遇なども考えてもいいと思う。日本は以前はコストが高かったので空洞化していったが今では日本はむしろコストが安いのではないだろうか。自動化技術など日本に投資していくことで、コスト高ではない、拠点として日本への投資を促進することも必要だ。
これは面白い!期待したいですね。
パッケージは大事

Apple Silicon M1 が省電力なのもメモリーを CPU と同じパッケージに実装した事が要因

nVIDIA の巨大 GPU を支える TSMC のインターポーザー技術
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1064109.html

Intel が3つの次世代パッケージング技術を明らかに
https://eetimes.jp/ee/articles/1907/12/news039.html

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