台湾TSMC、日本に拠点 先端半導体開発で連携へ

コメント

選択しているユーザー

• 日吉 康仁

  Amazon Web Service Japan G.K. Snr Solutions Architect

  ・2021年02月08日

  グッドニュース。これはかなり腰の入った動きになっていきそう。是非成功させて頂きたい。

注目のコメント

• 藤井 輝夫

  東京大学 総長

  ・2021年02月09日

  最先端の半導体メーカーであるTSMCがいよいよ日本に拠点を設けるという報道。
  200億円の投資規模でパッケージングの拠点を作るとのことなので、最先端のプロセスが入るわけでは無さそうです。とはいえ、積層やインターコネクトなどの技術を駆使した3次元化に向けての布石だとすれば期待できる動きだと思います。
  
  日本が提唱し目指しているSociety 5.0実現に向けDXは必要不可欠ですが、半導体はこれを進めるための必須アイテム。最先端半導体技術の世界的な重要性が高まっています。
  日本は、半導体技術、特に後工程では高い国際優位性を今なお保持しており、東大では日本のこうした産業界と世界を橋渡しするゲートウェイとして、システムデザイン研究センター（d.lab）を立ち上げています。
• Kato Jun

  ユーザベース SPEEDAアナリスト

  ・2021年02月08日

  「つくばで開発施設」ということは1月半ばに出ていた①と同じ方向性で、TSMC自体が発言したもの（検討段階での話）。本件もまだ報道レベル…Newは200億円というところくらいか。
  内容は後工程。ただ②でのつくば開発センターの報道だとTEL、SCREEN、信越、JSRなど前工程的なプレイヤーが多く、具体の参加者が誰になっていくか。後工程だと、装置ならダイシング・グラインディングのディスコ、あとは素材側だと封止材の住友ベークライトとか、ダイシングテープのリンテックとか？あとはInFOのような3Dパッケージングだと後工程ではあるがもう少し違うプレイヤーも増えてきそう。
  ①https://newspicks.com/news/5537561
  ②https://newspicks.com/news/5525298
  ③https://newspicks.com/news/5399834
• 山崎 俊彦

  東京大学 大学院情報理工学系研究科電子情報学専攻　教授

  ・2021年02月09日

  後輩が年賀状で国内半導体メーカーからTSMCに転職しますと書いてあったのはこの件に関与しているのかぁ、となんとなく腑に落ちました。
  
  学生時代の研究室が半導体関連ということもあり、先輩も後輩もたくさん半導体関連企業にいるのですが、みんなどうしているか気になりました。