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やはり色々報道がゴチャゴチャして分かりにくかったが、工場は作らず、研究開発センターは作る、と。
ただ3Dといったときに、InFOのような後工程部分(①)なのかが気になる。元々工場報道は後工程だった(②)。TSMCはGoogleと3Dパッケージングについても連携していると報道がある(③、当初記事はNANDの3Dと混在した書き方だったが今見ると直っている)。でも、つくばの開発センター計画の報道を見ると、一緒にやるプレイヤーとしては前工程のように見える…
https://newspicks.com/news/5399834
https://newspicks.com/news/5513717
https://newspicks.com/news/5399834
https://newspicks.com/news/5525298
“サプライチェーンのパートナーと共同で3次元集積回路(3D IC )材料について探っていく”
まあ、じわじわと、日本の材料や装置技術をみてほしい

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