2021年、再び来るか半導体ブーム リモートワークと巣ごもり需要が牽引
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この業界の一角に関わるものとして、皆さんのコメントを眺めながら、半導体に関して色々と誤解がありそうなのでコメントします。（ただ、あくまでも一角に関わるだけなので、私の認識に間違いもあると思いますので、ご容赦ください）
半導体プロセスの微細化を進める目的は、CPUなどのデジタル回路の高集積化のため。配線パターン幅や間隙を狭くして、回路を小型化するためです。
パターンの間隙を狭くするためには、動作電圧も下げなくてはいけません。1か0かというロジックを決める電圧、1、0の閾値となる電圧が低いルールを可能とするため、デジタル回路自体は低電圧化の流れです。昔は5V動作だったのが、1.数Vまで下がっています。
ただ、微細化による小型化・集積化が求められるのはシリコンウエハ上に形成するデジタル回路ならでは。数nmという微細化もあくまでシリコン半導体に限っての話であり、化合物系半導体には適用されないのかなと思っています。（言及している記事が無いので）
アナログ回路は低電圧では対応できない回路も多く、電源やRFなどで出力電力を多く取りたい回路では、電力＝電圧×電流のため、電流よりも電圧を上げたいところです。
高電圧回路に適した半導体プロセスは、シリコン系ではなく化合物系、SiCやGaN系のプロセスが用いられるため、CPUなどのデジタルICの動向を半導体動向としてひとまとめにしてしまうことは強引だなと感じています。
近年のデジタルICの需要高で、低電圧対応の周辺部品に部品メーカのリソースが裂かれがちなので、国内部品メーカの高電圧対応の部品の枯渇化、生産終了傾向が始まっていることが、業界の今後の課題として大きくなってこないか懸念しています。CPUの問題より、ネットワークの帯域確保とリモートワークでよく利用するRDPの遅延の方が問題が大きいかなー
DaaSの拡大を中心としたクラウドサービスの拡大、通信関連のセキュリティの強化など、ネットワーク遅延対応が中心でしょう
このような方向では、技術革新よりも、現行技術を元に利用者をどう拡大するかを考えた上で、政府が方針転換を示すことが重要と思います
政府の考える東京一極集中から外れていきますが…
